和台積電在美正面交鋒！三星近3000億德州 - 股票

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2.原文內容：
和台積電在美正面交鋒！三星近3000億德州新廠廠址傳討論中

南韓三星電子（SAMSUNG）在美國擴產計劃又有新消息！《彭博》引述消息人士說法報導，
三星現正商討在德州奧斯汀合適的廠址位置，打算斥資超過100億美元（約2837.3億元台幣
）興建最先進邏輯晶片製造設施，以備生產下一代3奈米先進製程晶圓。


消息來源說，三星的初步計劃仍可能有變化，就目前而言，該公司希望德州新廠能在今年
動工、2022年開始安裝主要生產設備，最快在2023年初啟用投產。雖然投資金額有可能變
動，但三星準備為此投入至少100億美元。

美國政府齊心對抗中國經濟實力崛起並號召過去數十年外移亞洲的先進製造業回流，成了
三星推動在美擴產的良機，期望透過建立這類生產基地刺激在地商業發展並支持美國產業
與晶片設計。英特爾（intel）在製程技術提升上遭遇的困難，及未來繼續依賴台積電和三
星代工的可能性，凸顯了近年這些亞洲晶圓代工大廠突飛猛進的程度。

消息來源說，這座規劃中的德州新廠將成為三星在美國首個採用EUV（極紫外光）設備的
晶片廠；EUV是生產下一代晶圓的標準技術。

面對《彭博》有關美國設廠計劃的提問，三星透過電郵回應目前尚未做出任何決定。

如果三星繼續推進德州建廠計劃，等於將在美國市場和台積電正面交鋒。台積電將投資1
20億美元（約3404.76億元台幣）在亞利桑那州設廠，預計2024年完工投產。三星在美國擴
增晶圓代工產能，料有助於吸引更多美國本土客戶，追趕佔據業界領先位置的台積電。

在三星副會長李在鎔（Jay Y. Lee）領導下，三星已表明期望稱霸規模4000億美元（約1
1.35兆元台幣）半導體產業的野心。三星計劃在未來10年向晶圓代工與晶片設計業務投資
1160億美元（約3.29兆元台幣），目標是在2022年實現3奈米製程量產，藉此追上台積電。

目前三星已是全球最大記憶體晶片供應商，正試圖在獲利更豐厚的智慧手機處理器等邏輯
晶片市場搶下更多業務。過去只依賴台積電代工的高通（Qualcomm）和輝達（nVIDIA），
如今也成為三星的客戶。

三星現有2座EUV晶圓廠，1座位於其主要晶片生產基地南韓華城市（Hwaseong）附近，1座
在平澤市（Pyeongtaek）。

要實現在德州建廠計劃，三星可能會需要一些時間，來與新任拜登政府協商可取得的投資
優惠條件。消息來源說，三星已在華府僱用了負責遊說的相關人士，一旦新政府就緒就會
展開工作。若能享有租稅優惠和補助，必然能減輕三星的財務負擔，但消息來源表示即使
缺乏重大獎勵措施，三星仍可能繼續推動在美擴產。

三星在美分公司2020年10月已買下現有奧斯汀廠區附近的土地，該廠可生產較舊製程晶片
。奧斯汀市議會（Austin City Council）12月討論了有關三星將該地塊重新畫分為工業發
展用地的要求。（劉利貞／綜合外電報導）


3.心得/評論：
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三星也準備砸錢拼了
加上落後的Intel
還有領先的GG
接下來是三強大戰

不管誰最後勝出
我想無腦買ASML應該是個不錯的選擇吧?

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