台積電產能滿載吃不下 高通大單又被三星端走 - 股票

1.原文連結：https://reurl.cc/v1vlM1

2.原文內容：台積電產能滿載吃不下 高通大單又被三星端走

14:20 2020/10/07 中時新聞網 王毓健

晶圓代工龍頭台積電在先進製程領跑，市場上供不應求，但也造成部分大單排不進產線，
競爭對手輕鬆端走。據韓國媒體報導，三星之前擊敗台積電，從美國高通(Qualcomm)搶到
該品牌旗艦型驍龍 875 行動處理器代1兆韓元，現又因台積電產能滿載，高通決定將中高
階驍龍 750 行動處理器也給三星。

三星據報會以８奈米製程生產驍龍 750 行動處理器，該製程也代工生產輝達
(NVIDIA)RTX 30顯示卡。三星是唯一採用8 奈米製程的晶圓代工廠，因為過程中不必使用
極紫外光刻 (EUV)，因此成本低於 7 奈米製程。根據外媒消息，驍龍 750 預計首發於小
米智慧型手機米 10 Lite 上，今年底前也可能搭載於三星 Galaxy A42 。

高通會找上三星，韓媒研判是台積電剩餘產能有限，難以滿足客戶的生產計畫與要求。報
導也稱三星積極投入先進封裝，並提到８月三星完成以矽通孔(TSV)將上下晶片與電極連
接的Ｘ-Cube技術 ，可將邏輯元件、記憶體垂直放置，是縮小尺寸卻增加容量和傳輸速度
的3D封裝，台積電雖也正在開發名為SolC的3D封裝，但搶在三星前商用化的機率不高。

3.心得/評論：

完蛋了，這應該算是GG的利空新聞，

產能排不下，把訂單平白送給三星，

韓媒號稱三星成本比較低，再加上3D封裝技術優先導入...

GG會不會崩啊？ 很抖的...

但…三星製程的晶片，能用嗎？

--