台積電獲得Intel 6nm芯片訂單 為自家獨 - 股票

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1.原文連結：
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2.原文內容：

台積電獲得Intel 6nm芯片訂單 為自家獨顯量產準備？
2020年07月27日08:49

據最新消息顯示，Intel已經與台積電達成協議，預訂了台積電明年18萬片6nm芯片。

　　消息中還提到，AMD將7、7+nm芯片的訂單增加到20萬片，而得益於Intel和AMD的訂單
，台積電2021年上半年先進製程產能將維持滿載。

　　事實上，之前就曾有消息稱，Intel會在2021年大規模使用台積電的6nmn工藝，其在
2022年Intel還會進一步使用台積電的3nm工藝代工。

　　假如Intel真的打算擴大外包，除了已經部分外包的芯片組之外，首當其衝的就是GPU
，因為GPU相對CPU製造來說更簡單一些，而且台積電在GPU製造上很有經驗。

　　結合之前的消息來看，Intel的Xe架構獨顯DG1使用的是自家10nm工藝製造，今年底上
市，擁有96組EU執行單元，一共是768個核心，基礎頻率1GHz，加速頻率1.5GHz，1MB二級
緩存以及3GB顯存，TDP為25W。

　　預計DG1的性能與GTX950相當，比GTX 1050則差了15%左右，總體定位不高，適合高能
效領域，尤其是筆記本GPU。DG1之後還會有DG2獨顯，這就是一款高性能CPU了，之前爆料
DG2會用上台積電的7nm工藝，現在來看應該是7nm改良版的6nm工藝了。

3.心得/評論：
※必需填寫滿20字

這其實幾個月前就傳出了 當時可能是英特爾跟台積電要6nm的PDK設計GPU

現在如果確定訂單 就代表英特爾相當滿意回來的測試晶片效能跟良率

台積電的高階製程 一吃就上癮 所以現在考慮外包CPU給台積電

一定早就跟台積電要5nm PDK設計CPU 我不相信英特爾這麼遲鈍

台積電明年上半年的5nm 7nm製程我看都滿了


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