台積電技術論壇 魏哲家：3奈米明年試產 - 股票

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台積電技術論壇 魏哲家：3奈米明年試產

2020-08-25 12:02 經濟日報 / 記者張瑞益／台北即時報導

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圖為台積電董事長劉德音（右）、總裁魏哲家（左）。本報資料照片

台積電（2330）今（25）日舉行技術論壇首度以線上型態呈現，總裁魏哲家表示，新冠肺
炎疫情衝擊全球但也正加速數位轉型，台積電也以卓越製造協助客戶不斷創新，繼7奈米
最近出貨達10億顆晶粒的里程碑，進入量產的5奈米是全球最先進的半導體晶圓廠，魏哲
家並宣布，台積電3奈米預計於2021年進行試產、2022下半年進入量產。

魏哲家指出，由於疫情帶來的衝擊，加速數位轉型，半導體技術可以促成許多5G的相關應
用，譬如5G手機，但未來5G如果進一步應用在人工智慧、大數據分析及數十億的互聯裝置
上，經由智慧連結，這些技術將能大放異彩。

魏哲家並表示，台積電擁有世界級技術，將以技術領先的卓越製造，協助客戶不斷創新。
他以台積電領先業界的7奈米技術為例，他指出在進入量產後，7奈米支援的許多的創新，
包括高效能運算與人工智慧、5G、行動裝置、網路連接裝置、資料中心到智慧車，許多先
進產品應用都使用台積電的7奈米技術。

台積電最近7奈米達到出貨10億顆晶粒的里程碑，而進入量產的5奈米是全球最先進的半導
體晶圓廠，4奈米將於2021年第4季開始試產，3奈米預計於2021年進行試產、2022下半年
進入量產。

在新的技術上，魏哲家今日表示，台積電已將 SoIC(系統整合晶片)、InFO(整合型扇出封
裝技術)、CoWoS(基板上晶圓上晶片封裝) 等 3DIC 技術平台，整合在一起，命名為 「
TSMC 3DFabric」，將持續提供業界最完整且最多用途的解決方案，整合邏輯 chiplet、
高頻寬記憶體、特殊製程晶片，實現更多創新產品設計。

在特殊製程技術方面，魏哲家指出，在現今隨身攜帶的邊緣裝置，除連網外，必須有更多
智慧能力處理大量數據，這些連網邊緣裝置所用的半導體技術，都要能符合低功耗需求。

心得/評論：

台積電還在繼續領先其他公司，目前還看不出哪家公司可以挑戰台積電。

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佛沒說小乘、大乘。上座部佛教馬哈希尊者帝釋所問經講記77頁拆穿假佛法大乘的騙局。
上座部佛教明昆《南傳菩薩道》是真釋迦牟尼佛的菩薩成佛之道 大乘是假菩薩成佛之道
妙法蓮華經、華嚴經、心經、金剛經、梵網經(菩薩戒)、圓覺經、楞嚴經是大乘假佛經。
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上座部佛教目犍連子帝須和那先破偽經大乘十方諸佛

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