台積電宣布 推出6奈米RF（N6RF）製程 - 股票

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台積電宣布 推出6奈米RF（N6RF）製程

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https://udn.com/news/story/7240/5502416

發布時間：

2021-06-02 09:00

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台積電宣布 推出6奈米RF（N6RF）製程

2021-06-02 09:00 經濟日報 / 記者謝佳雯／台北即時報導

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台積電。路透

2021年台積電（2330）技術論壇活動登場，並首次發表6奈米RF（N6RF）製程，將先進的6
奈米邏輯製程所具備的功耗、效能、面積優勢帶入到5G射頻（RF）與WiFi 6/6e解決方案
。

2021年線上技術論壇於6月1日於北美、6月2日於中國、歐洲、台灣同步登場，由台積電總
裁魏哲家率領高階主管專題演講，釋出產業動態與技術演進。

台積電藉由本次的技術論壇首次發表N6RF製程，將先進的N6邏輯製程所具備的功耗、效能
、面積優勢帶入到5G射頻（RF）與WiFi 6/6e解決方案。相較於前一世代的16奈米射頻技
術，N6RF電晶體的效能提升超過16%。

N6RF可說是支援5G時代的先進射頻技術。台積電指出，相較於4G，5G智慧型手機需要更多
的矽晶面積與功耗來支援更高速的無線數據傳輸，5G讓晶片整合更多的功能與元件，隨著
晶片尺寸日益增大，它們在智慧型手機內部正與電池競相爭取有限的空間。

台積電表示，N6RF製程針對6GHz以下及毫米波頻段的5G射頻收發器提供大幅降低的功耗與
面積，同時兼顧消費者所需的效能、功能與電池壽命，亦將強化支援WiFi 6/6e的效能與
功耗效率。

此外，台積電今年也對外揭露3DFabric系統整合解決方案，持續擴展由三維矽堆疊及先進
封裝技術組成的完備3DFabric系統整合解決方案。

台積電指出，針對高效能運算應用，將於2021年提供更大的光罩尺寸來支援整合型扇出暨
封裝基板（InFO_oS）及

CoWoSR封裝解決方案，運用範圍更大的佈局規畫來整合小晶片及高頻寬記憶體。

此外，系統整合晶片之中晶片堆疊於晶圓之上（CoW）的版本預計今年完成7奈米對7奈米
的驗證，並於2022年在嶄新的全自動化晶圓廠開始生產。

針對行動應用，台積電則推出InFO_B解決方案，將強大的行動處理器整合於輕薄精巧的封
裝之中，提供強化的效能與功耗效率，並且支援行動裝置製造廠商封裝時所需的動態隨機
存取記憶體堆疊。

心得/評論：

雖然台積電（2330）今天的股價沒有漲，不過長期來講台積電還是有技術領先的優勢。

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