台積電 5 奈米製程測試良率超過 8 成,電 - 股票

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https://tinyurl.com/ucrtrm3

這篇文章有示意圖

https://images.anandtech.com/doci/15219/17.92%20wafer.png

這個是八成的晶圓

可以看到每個晶片都很小

只有 17.92 mm^2

如果把那些failed 的晶片想成defect

然後現在把晶片放大六倍

到100 mm^2 (相當於蘋果處理器的大小)

只要晶片有包含那個defect就算失敗的話

那良率就變成這樣:

https://images.anandtech.com/doci/15219/100%20wafer.png

良率直接從8成掉到32%


所以以這個良率來看要生產還是不太行的


※ 引述《dragonjj (簡簡單單的傷過 就不算白)》之銘言:
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: 1.原文連結:
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: https://technews.tw/2019/12/13/tsmc-5nm-process/
: 2.原文內容:
: 台積電 5 奈米製程測試良率超過 8 成,電晶體密度較 7 奈米提升 84%
: 根據外媒報導,日前在國際電子元件會議(International Electron Devices Meeting,
: IEDM)大會上,晶圓代工龍頭台積電官方接露了 5 奈米製程的最新進展。而根據公布的
: 資料顯示,5 奈米製程將會是台積電的再一個重要製成節點,其中將分為 N5、N5P 兩個
: 版本。N5 相較於當前 N7 的 7 奈米製程性能要再提升 15%、功耗降低 30%。N5P 則將
: 在 N5 的基礎上再將性能提升 7%、功耗降低 15%。
: 報導指出,台積電的 5 奈米將使用第五代 FinFET 電晶體技術,EUV 極紫外光刻技術也
: 提升到 10 多個光刻層,整體電晶體密度提升 84%。換句話說,以 7 奈米是每平方公厘
: 9,627 萬個電晶體計算,則 5 奈米就將是每平方公里有 1.771 億個電晶體。
: 同時,台積電強調,目前 5 奈米製程正在進行風險試產階段,而測試晶片的良率平均已
: 達 80%,最高良率可超過 90%,只是,相對來說這些測試晶片的架構相對簡單,要真的生
: 產行動或個人電腦處理器晶片上,目前良率可能還有些差距。不過,台積電目前並沒有公
: 開正式數據。
: 另外,台積電還公布了 5 奈米製程下的 CPU 和 GPU 晶片的電壓、頻率相對關係。目前
: CPU 通過測試的最低值是 0.7V/1.5GHz,最高可以做到 1.2V/3.25GHz,而 GPU 方面則是
: 最低 0.65V/0.66GHz,而最高則是達到 1.2V/1.43GHz。這些公布的結果都是初期的報告
: ,未來正式投產之後,後續將還會提升。
: 根據先前相關外資所進行的預估,台積電的 5 奈米製程將在 2020 年上半年,甚至最快
: 在 2020 年第 1 季末就會投入大規模量產,相關晶片產品將在 2020 年晚些時候陸續登
: 場。而包括蘋果 A14、華為海思麒麟系列新一代處理器,以及 AMD Zen4 架構第四代銳
: 龍 (Ryzen) 個人電腦處理器都將會採用。而初期的產能規劃每月 4.5 萬片,而未來將逐
: 步拉高到 8 萬片的數字,只是初期的產能將可能由蘋果吃下 70%,其餘的就由華為海思
: 包下。
: 3.心得/評論:
: ※必需填寫滿20字
: 良率有到80%甚至90%!這實在是驚人 然後初期產能由蘋果吃下70%海思30%
: 2021也規劃3奈米 看來在製程這方面 台積電還是後續看好!尤其是在5G以及
: 物聯網的加持下 營收可望再往上攀升!

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All Comments

Freda avatarFreda2019-12-17
可以空爆台gg了
不過還行吧,蘋果手機明年下半年才發表
Margaret avatarMargaret2019-12-18
有看有推
Damian avatarDamian2019-12-19
看起來SRAM良率要到95%以上比較好
Oliver avatarOliver2019-12-20
有去年同期7奈米的數據嗎?
Dinah avatarDinah2019-12-24
只能說 外行看熱鬧...你知道蘋果是by die買還是by w
afer嗎== 良率就算是3成 但是蘋果一樣買單 因為好
的die才會賣他 只是臺積利潤多寡而已
Jack avatarJack2019-12-27
而且有沒有念過研究所? 你發paper會拿爛data嗎? 當
然是拿peak那一組出來秀啊
Jake avatarJake2019-12-29
現在看良率30% 信不信明年至少60%起跳?
Hazel avatarHazel2020-01-01
submission deadline 是 7/26
late news paper deadline 是 Sep 2nd
Gary avatarGary2020-01-02
這些資料大概是 一、兩季前的數據
Kristin avatarKristin2020-01-06
經過了每天24小時精進,現在的數據應該大不同了
Dora avatarDora2020-01-10
by die.... 哈………暑假又到了嗎
Odelette avatarOdelette2020-01-14
等量產還只有32%再來擔心
Regina avatarRegina2020-01-15
哈 嗆別人學生前要不要說說自己在哪^^
Joseph avatarJoseph2020-01-20
三相馬達學會了嗎 不在半導體界就閉嘴吧^^
Skylar DavisLinda avatarSkylar DavisLinda2020-01-21
為什麼是放大6倍?6倍這個值怎麼來的?
Regina avatarRegina2020-01-25
喊空做多代表
Ethan avatarEthan2020-01-27
有圖給推,其它再說 XD
Eden avatarEden2020-01-30
良率會因為放大縮小而每單位面積的良率改變嗎?,
我外行人問問
Megan avatarMegan2020-01-30
by wafer賣才是良率高低沒差 by die的話良率很重要
Noah avatarNoah2020-02-03
主力要出貨 假利多也是要發
Regina avatarRegina2020-02-05
台積很少談by die賣的 三星的良率不穩才by die賣
畢竟良率有時侯和設計是相關的 沒道理fab全扛
by wafer賣對fab來說比較理想
Hedwig avatarHedwig2020-02-06
單位密度也提高1.8倍,若同樣用5nm生產A13,面積抓1
00mm^2 計算量率不合理
Franklin avatarFranklin2020-02-06
良率的好壞不是只看新聞上講的數字 實際上還會考量
晶片尺寸大小 電路複雜度 再經過normalize運算出來
的數字才是真正的良率指標
Belly avatarBelly2020-02-11
A13是5G SOC..抓100mm^2上下還算合理吧 5G模組很大
Hamiltion avatarHamiltion2020-02-14
說錯A14.. 加上5G模組後電晶體數量會比A13高很多
Linda avatarLinda2020-02-14
可是A13的5g模組不是膠水高通x55嗎?
Christine avatarChristine2020-02-18
A14不是外掛5g嗎?
Eartha avatarEartha2020-02-20
膠水沒錯啊~但蘋果會增加電晶體數量吧
Agnes avatarAgnes2020-02-22
高通不是說要努力和Apple合作解決5G SoC的問題嗎..
應該是會提供設計協力的意思吧 膠水x55上去也太慘
Christine avatarChristine2020-02-26
by die ... 笑暑人了…貴司慘到是by die嗎
Linda avatarLinda2020-03-01
Apple花了一大筆錢和解又付高通稅 只換到買x55自己
Leila avatarLeila2020-03-03
膠水貼上去的權利 我覺得不行XD
Hamiltion avatarHamiltion2020-03-08
我還沒買過by die的wafer...讓我長長知識
Zora avatarZora2020-03-08
大Die不準放
Sarah avatarSarah2020-03-13
傳言說三星幫高通作的765/765G是by die算錢耶
Rebecca avatarRebecca2020-03-15
蘋果都是看by wafer的
John avatarJohn2020-03-16
傳言又說三星第一批的yield超慘 高通震怒
Joe avatarJoe2020-03-19
連三星自己旗艦機都要用高通給tsmc代工的S865了
Isabella avatarIsabella2020-03-20
內行看DD吧
Ophelia avatarOphelia2020-03-24
發現原來在股版…見笑了… 就 by died 吧
Lily avatarLily2020-03-28
高通原本X55想下在三星,蘋果反對下無奈的下在GG
Belly avatarBelly2020-03-30
...有人知道這篇在反串還是認真嗎?
Regina avatarRegina2020-03-30
不是這樣,晶片越複雜就或留備份單位
Regina avatarRegina2020-04-02
往往可以閹割掉某些單位仍算良品
Linda avatarLinda2020-04-03
比如家用主機的強力APU,全部有閹割
Kumar avatarKumar2020-04-04
PS4顯核規格18CU,其實硬體都做20CU
Ina avatarIna2020-04-05
晶片不要壞太多點,就都及格,都能用
簡單的小東西才不留備份線路
Isla avatarIsla2020-04-10
也許以後手機晶片搞4大4小MP18
Skylar DavisLinda avatarSkylar DavisLinda2020-04-14
其實原生是5大5小MP20之類....
Ida avatarIda2020-04-18
就算所有核心都是好的,閹割有時會變快
Carolina Franco avatarCarolina Franco2020-04-22
之前XBoxOne的APU就故意閹割最差CU核心
Charlie avatarCharlie2020-04-25
原理是所有核心體質多少差異
Olive avatarOlive2020-04-29
多核能跑低壓跑高時脈,只有1核要加壓上不去
那就放生最弱那核,讓其他核心跑更快
Edward Lewis avatarEdward Lewis2020-04-29
暑假到了嗎?學生又變多了...
Daniel avatarDaniel2020-04-30
笑死 我在講蘋果 外行的在以為大部份客戶by die....
可憐啊
Madame avatarMadame2020-05-05
井底蛙拜託不要出來秀下限了 拜託進來N7量產廠問一
圈蘋果是by die or by wafer? 啊...抱歉你們進不來