台積電 5 奈米製程測試良率超過 8 成，電 - 股票

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這篇文章有示意圖

https://images.anandtech.com/doci/15219/17.92%20wafer.png

這個是八成的晶圓

可以看到每個晶片都很小

只有 17.92 mm^2

如果把那些failed 的晶片想成defect

然後現在把晶片放大六倍

到100 mm^2 (相當於蘋果處理器的大小）

只要晶片有包含那個defect就算失敗的話

那良率就變成這樣：

https://images.anandtech.com/doci/15219/100%20wafer.png

良率直接從8成掉到32%


所以以這個良率來看要生產還是不太行的


※ 引述《dragonjj (簡簡單單的傷過 就不算白)》之銘言：
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: 1.原文連結：
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: https://technews.tw/2019/12/13/tsmc-5nm-process/
: 2.原文內容：
: 台積電 5 奈米製程測試良率超過 8 成，電晶體密度較 7 奈米提升 84%
: 根據外媒報導，日前在國際電子元件會議（International Electron Devices Meeting，
: IEDM）大會上，晶圓代工龍頭台積電官方接露了 5 奈米製程的最新進展。而根據公布的
: 資料顯示，5 奈米製程將會是台積電的再一個重要製成節點，其中將分為 N5、N5P 兩個
: 版本。N5 相較於當前 N7 的 7 奈米製程性能要再提升 15%、功耗降低 30%。N5P 則將
: 在 N5 的基礎上再將性能提升 7%、功耗降低 15%。
: 報導指出，台積電的 5 奈米將使用第五代 FinFET 電晶體技術，EUV 極紫外光刻技術也
: 提升到 10 多個光刻層，整體電晶體密度提升 84%。換句話說，以 7 奈米是每平方公厘
: 9,627 萬個電晶體計算，則 5 奈米就將是每平方公里有 1.771 億個電晶體。
: 同時，台積電強調，目前 5 奈米製程正在進行風險試產階段，而測試晶片的良率平均已
: 達 80%，最高良率可超過 90%，只是，相對來說這些測試晶片的架構相對簡單，要真的生
: 產行動或個人電腦處理器晶片上，目前良率可能還有些差距。不過，台積電目前並沒有公
: 開正式數據。
: 另外，台積電還公布了 5 奈米製程下的 CPU 和 GPU 晶片的電壓、頻率相對關係。目前
: CPU 通過測試的最低值是 0.7V/1.5GHz，最高可以做到 1.2V/3.25GHz，而 GPU 方面則是
: 最低 0.65V/0.66GHz，而最高則是達到 1.2V/1.43GHz。這些公布的結果都是初期的報告
: ，未來正式投產之後，後續將還會提升。
: 根據先前相關外資所進行的預估，台積電的 5 奈米製程將在 2020 年上半年，甚至最快
: 在 2020 年第 1 季末就會投入大規模量產，相關晶片產品將在 2020 年晚些時候陸續登
: 場。而包括蘋果 A14、華為海思麒麟系列新一代處理器，以及 AMD Zen4 架構第四代銳
: 龍 (Ryzen) 個人電腦處理器都將會採用。而初期的產能規劃每月 4.5 萬片，而未來將逐
: 步拉高到 8 萬片的數字，只是初期的產能將可能由蘋果吃下 70%，其餘的就由華為海思
: 包下。
: 3.心得/評論：
: ※必需填寫滿20字
: 良率有到80%甚至90%!這實在是驚人 然後初期產能由蘋果吃下70%海思30%
: 2021也規劃3奈米 看來在製程這方面 台積電還是後續看好!尤其是在5G以及
: 物聯網的加持下 營收可望再往上攀升!

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