台積再報喜 代工Google資料中心處理器 - 股票QA

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原文標題：台積再報喜 代工Google資料中心處理器


※請勿刪減原文標題

原文連結：https://ynews.page.link/6WJqV

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發布時間：2023年2月15日 週三 上午4:10

※請以原文網頁/報紙之發布時間為準

記者署名：涂志豪

※原文無記載者得留空

原文內容：

根據外電報導，網路大廠Google打造Arm架構資料中心處理器已有進展，預期2024年下半年交由台積電代工，2025年開始導入伺服器使用。Google希望強化與對手亞馬遜AWS雲端平台的競爭，同時透過自行開發Arm架構處理器，降低資料中心營運成本。

隨著雲端資料中心的運算需求維持強勁，英特爾及超微推出伺服器x86架構CPU及高效能GPU搶攻龐大市場商機，但各家雲端服務業者已開始增加採用Arm架構伺服器處理器，目的為了降低營運成本及提高運算效率。其中，亞馬遜AWS已自行開發多款Graviton系列處理器，在提高運算效率同時，也有效降低耗電量及伺服器冷卻成本。

據外電消息，Google已決定跟進自行開發客製化伺服器處理器，且投入Arm架構處理器開發已有2年以上時間，預估會區分為二種規格，在2024年下半年交由台積電量產，2025年起導入伺服器使用。據業界消息，Google伺服器處理器可望採用台積電5奈米或4奈米製程。

伺服器處理器市場過去一直是以x86架構處理器為主流，但Arm在2018年開始提供資料中心處理器矽智財及技術支援，近年陸續提高市占率，並獲亞馬遜AWS、微軟、甲骨文、富士通、阿里巴巴、百度等國際大廠採用。

Google雲端部門去年中曾宣布開始採用Arm架構伺服器處理器，當時是採用Ampere公司開發的Arm架構Altra處理器，微軟、甲骨文也有在部份伺服器平台使用Ampere處理器。如今Google自行開發Arm架構處理器已有所進展，2025年將開始投入使用。

Google在投入伺服器處理器開發之際，也成功開發智慧型手機晶片，2021年第四季就推出Google Tensor手機處理器，並採用三星晶圓代工5奈米製程生產，首款搭載Google Tensor產品為Pixel 6系列智慧型手機。


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