台北木柵 房屋抵押貸款 [台積] - 貸款

[貸款標的物]：台北木柵近政大
屋齡：23年
房屋型態：10/11樓
坪數：權狀66坪 （含平面車位）
房價：約3000萬,已無任何貸款
貸款用途：清償美國4.125%的房貸
預計貸款額度：1200萬
預計貸款期限：20年
房屋的所有人:直系長輩
希望貸款利率：越低越好，一段式本金攤還
希望開辦費用：越低越好
希望還款條件：可提前還款 (或綁約期限<3年)

[貸款人資訊]
年齡：44歲男 (海外有房產x2)
職業：半導體科技產業,台積海外廠
收入：約360萬
信用：有中國信託信用卡,無欠款無循環利息
薪轉：美國銀行/摩根大通

[請站內信提供房貸資訊]
1. 利率、貸款成數、銀行名稱
2. 綁約年，是否可提早還款，最早可幾個月或幾年內還款無違約金
3. 鑑價費、帳管費、開辦費、徵信費、手續費、設定以及其他相關費用
4. 是否有其它優惠方案可合作使用
5. 試算月清償金額 (本息均攤, 本金均攤)
6. 大額還款的限制

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