1.原文連結：
https://reurl.cc/drGz3V
2.原文內容：
半導體不同調外資降評頎邦、看壞祥碩
工商時報【簡威瑟╱台北報導】
半導體族群最近熱鬧滾滾，然火力集中在外資最青睞的大型指標股身上，資金外溢效益似乎有限，野村證券最新降評頎邦（6147）至「賣出」，憂心獲利連年衰退，推測合理股價估值下修至56元；摩根士丹利證券則指向祥碩（5269）本季營收恐再度劣於市場預期，給予「劣於大盤」投資評等、推測股價為408元。
半導體大型股最近氣勢如虹，台積電挾季季配息吸引力，拉攏國際資金回頭，大型研究機構如花旗環球、摩根士丹利等，對台積電、聯發科看法均更加樂觀。然這股風潮迄今似未蔓延至整個族群，外資對頎邦、祥碩後市論調愈來愈保守。
野村證券半導體產業分析師鄭明宗指出，面板驅動IC（DDIC）捲帶自2018年以來因供應短缺，享有單位售價波段漲升利多，頎邦當時不僅針對捲帶漲價，連帶調漲凸塊、測試與組裝價格。不過，這個優勢2020年將反轉，外資因而下修頎邦每股純益預估，2019年年減8.2％、降為6.34元，2020年再年減一成、至5.6元，2021年則為5.54元，呈連年衰退之勢。
野村提出四大論點佐證：一、COP封裝趨勢抬頭。除了蘋果2020年的iPhone將由COF轉為COP封裝，野村產業研究更顯示，大陸OLED智慧機主流也將走向COP，因COP不需要仰賴捲帶就能滿足無邊框面板需求，料將傷害捲帶需求。二、採COF的智慧機進行科技升級，將有效減少對DDIC捲帶需求。
三、其他競爭對手相繼擴產，2020年捲帶產能將增加8％。四、電視占DDIC捲帶用量七成，疲軟的電視終端銷售，是短期不利捲帶出貨因素。
摩根士丹利證券針對高價IC設計股祥碩指出，祥碩7、8月營收分別較大摩估計短少二成與三成以上，祥碩若要滿足市場對其第三季營收的期望（季增38％），9月營收必須大幅月增一倍，才有可能達標。
大摩認為，祥碩供應超微（AMD）Ryzen 3000系列的新晶片組，要到第四季才會備妥，不只替祥碩第三季的營運帶來挑戰，更推敲祥碩第三季營收將再度遜於市場預期，也是祥碩連續三個季度營收未能滿足市場期望。
摩根士丹利說明，部分法人可能想搶在第四季、明年第一季營收明顯升溫前布局，然不能忽略，除非祥碩新商品出貨明顯揚升，否則因AMD在桌機出貨市占已相當高、明年起更增加內部自製率，祥碩的成長力道勢必受影響，營運風險偏高，不可忽視。
3.心得/評論：
雖然是舊聞，但是發現6147頎邦在這新聞出現時，
瑞信大賣，股價大跌，但是前天又回買認錯，
但是昨天又小賣一些
降評的野村，昨天竟然買480張，
所以我的看法，如果60能站穩，反而可以進場試試
--
All Comments