[新聞] 全球半導體設備投資市場2017年將洗牌，南韓趕上台灣？
http://bit.ly/2utLjfk
據國際半導體產業協會（SEMI）於2017年7月12日分析，預估2017年全球半導體設備投資
市場規模較去年(2016)成長19.8%、達494億美元，刷新歷史紀錄。
2017年全球半導體設備投資市場，韓國將首次成為最大的設備市場，台灣從過去5年龍頭
跌落居第二，中國將排在第三位。所有地區都呈現增長，除了東南亞地區之外。韓國將快
速成長68.7%，其次是歐洲58.6%，北美16.3%。
SEMI預測，在2018年將創新紀錄，預計成長7.7%，達532億美元。2018年半導體設備銷售
額於韓國、台灣和中國這三地區預計將繼續保持在前三名，南韓保持第一，達到134億美
元。於中國的半導體設備銷售將在2017年增長5.9%，達到61.4%，達到110億美元，成為第
二大市場，而台灣恐將出現衰退14.6%，推估達108.7億美元，落居第三。
表一、2017年全球半導體設備銷售市場
半導體設備分項 成長率 2017年銷售額
晶圓加工設備 21.7% 398億美元
晶圓設備、晶圓製造，光罩設備 25.6% 23億美元
封測設備 12.8% 34億美元
半導體測試設備 6.4% 39億美元
2017年合計 年成長率19.8% 494億美元 source: SEMI, 2017/7
從專業市場觀察者來看SEMI預估結果，以下是本網站推測南韓可能受惠於三星電子（
Samsung）與SK海力士積極擴充生產設備，使得南韓的市場規模急速擴張。再看明年
(2018)南韓半導體成長幅度會趨緩。
南韓積極強化對半導體業務
2017年5月敲定向中國西安工廠投資約1萬億日元的計劃，NAND生產基地再蓋一條生產線。
三星西安廠現有第一產線在2014年興建，月產12萬片NAND內存晶圓，若加上規劃中的第二
產線，產量將達20萬片。截至目前，三星電子在西安工廠投資70億美元生產3D NAND存儲
器晶片，用於智能手機、個人電腦和數據服務器等電子設備上的高端數據存儲產品。
此外還將向美國德克薩斯州的大規模積體電路（LSI）工廠投資15億美元。
據韓聯社報導，2017年7月三星電子在南韓平澤工廠全球最大規模半導體生產線正式投產
。三星電子將在該工廠生產第四代64位V-NAND，月產能可達20萬片，併持續擴充生產設備
，解決近年來全球半導體市場上供不應求的局面。至2021年為止，對平澤市的晶片廠投入
30兆韓元（約260億美元），並對華城市新建的半導體生產線投入6萬億（約合52.3億美元
）韓圜。
中國大陸本土晶圓代工能力仍不足
引自半導體專業觀察家陸行之FB發言，認為中國大陸本土晶圓代工能力仍不足，所以大肆
擴產令人存疑。2018年中國本土晶圓代工投資應增加不多，主要設備投資來自海外，如：
台積電南京廠、Globalfoundries成都廠、力晶合肥廠。一般而言，品牌業者(Apple)先有
產品規劃，然後找到上游廠商(台積電)協助開出規格並生產測試樣本，若樣本成功達標，
這時候上游代工業者確定拿到訂單後，才會擴充生產線及設備。針對SEMI預測中國大陸部
分，認為2018年中國半導體設備需求趕上台灣，也許在NandFlash記憶體部分較有可能，
至於純晶圓代工部分較難趕上，至少還有4~5年差距。
心得/說明
台灣半導體代工業的隱憂，尤其就是須面對台積電張忠謀退休及後繼人選。近期，2017年
開始南韓三星一直發布半導體投資的消息，在南韓本土、中國及美國毫不手軟，不過，南
韓投資主要集中在記憶體。至於，預料未來幾年，中國大陸企業將推出大型投資案，大陸
很可能趕上台灣，但短期三年內是難實現的。
--
科技政策研究與資訊中心—科技產業資訊室(iKnow)
http://iknow.stpi.narl.org.tw/
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http://bit.ly/2utLjfk
據國際半導體產業協會（SEMI）於2017年7月12日分析，預估2017年全球半導體設備投資
市場規模較去年(2016)成長19.8%、達494億美元，刷新歷史紀錄。
2017年全球半導體設備投資市場，韓國將首次成為最大的設備市場，台灣從過去5年龍頭
跌落居第二，中國將排在第三位。所有地區都呈現增長，除了東南亞地區之外。韓國將快
速成長68.7%，其次是歐洲58.6%，北美16.3%。
SEMI預測，在2018年將創新紀錄，預計成長7.7%，達532億美元。2018年半導體設備銷售
額於韓國、台灣和中國這三地區預計將繼續保持在前三名，南韓保持第一，達到134億美
元。於中國的半導體設備銷售將在2017年增長5.9%，達到61.4%，達到110億美元，成為第
二大市場，而台灣恐將出現衰退14.6%，推估達108.7億美元，落居第三。
表一、2017年全球半導體設備銷售市場
半導體設備分項 成長率 2017年銷售額
晶圓加工設備 21.7% 398億美元
晶圓設備、晶圓製造，光罩設備 25.6% 23億美元
封測設備 12.8% 34億美元
半導體測試設備 6.4% 39億美元
2017年合計 年成長率19.8% 494億美元 source: SEMI, 2017/7
從專業市場觀察者來看SEMI預估結果，以下是本網站推測南韓可能受惠於三星電子（
Samsung）與SK海力士積極擴充生產設備，使得南韓的市場規模急速擴張。再看明年
(2018)南韓半導體成長幅度會趨緩。
南韓積極強化對半導體業務
2017年5月敲定向中國西安工廠投資約1萬億日元的計劃，NAND生產基地再蓋一條生產線。
三星西安廠現有第一產線在2014年興建，月產12萬片NAND內存晶圓，若加上規劃中的第二
產線，產量將達20萬片。截至目前，三星電子在西安工廠投資70億美元生產3D NAND存儲
器晶片，用於智能手機、個人電腦和數據服務器等電子設備上的高端數據存儲產品。
此外還將向美國德克薩斯州的大規模積體電路（LSI）工廠投資15億美元。
據韓聯社報導，2017年7月三星電子在南韓平澤工廠全球最大規模半導體生產線正式投產
。三星電子將在該工廠生產第四代64位V-NAND，月產能可達20萬片，併持續擴充生產設備
，解決近年來全球半導體市場上供不應求的局面。至2021年為止，對平澤市的晶片廠投入
30兆韓元（約260億美元），並對華城市新建的半導體生產線投入6萬億（約合52.3億美元
）韓圜。
中國大陸本土晶圓代工能力仍不足
引自半導體專業觀察家陸行之FB發言，認為中國大陸本土晶圓代工能力仍不足，所以大肆
擴產令人存疑。2018年中國本土晶圓代工投資應增加不多，主要設備投資來自海外，如：
台積電南京廠、Globalfoundries成都廠、力晶合肥廠。一般而言，品牌業者(Apple)先有
產品規劃，然後找到上游廠商(台積電)協助開出規格並生產測試樣本，若樣本成功達標，
這時候上游代工業者確定拿到訂單後，才會擴充生產線及設備。針對SEMI預測中國大陸部
分，認為2018年中國半導體設備需求趕上台灣，也許在NandFlash記憶體部分較有可能，
至於純晶圓代工部分較難趕上，至少還有4~5年差距。
心得/說明
台灣半導體代工業的隱憂，尤其就是須面對台積電張忠謀退休及後繼人選。近期，2017年
開始南韓三星一直發布半導體投資的消息，在南韓本土、中國及美國毫不手軟，不過，南
韓投資主要集中在記憶體。至於，預料未來幾年，中國大陸企業將推出大型投資案，大陸
很可能趕上台灣，但短期三年內是難實現的。
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