全球前五名晶圓廠產能佔54％ 三星、台積 - 股票

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全球前五名晶圓廠產能佔54％ 三星、台積電領先

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發布時間：
2021年2月17日

原文內容：
根據IC Insights調查報告《全球晶圓產能2021-2025》，若以全球半導體廠2020年底已裝
機月產能（monthly installed capacity）前五名來看，依序為三星電子、台積電、美光
、SK海力士、鎧俠及威騰（Kioxia及WD），前五大廠產能合計占了全球總產能的54％，略
高於2019年1%，顯示市場集中度及產能大者恆大的趨勢明確。

前五大廠中有四家是記憶體廠，一家是晶圓代工廠（台積電）。

至於排名第六至第十的半導體廠，去年(2020)底月產能與前五大廠已有明顯落差，第六大
廠英特爾達88.4萬片8吋約當晶圓，第七大廠聯電達77.2萬片8吋約當晶圓，第八至第十分
別為格芯（GlobalFoundries）、德州儀器、中芯國際等。

三星是全球最大記憶體廠，去年(2020)底已裝機月產能年增4％達306.0萬片8吋約當晶圓
，占全球總產能14.7％，而去年產能成長趨緩原因在於將占其總產能11％的Line 13的部
分DRAM產能移轉生產CMOS影像感測器。不過，三星去年第四季投入105億美元擴增記憶體
及晶圓代工產能，預期今年(2021)底月產能成長幅度將優於同業。

台積電去年底已裝機月產能年增9％達271.9萬片8吋約當晶圓，以總產能來看達全球第二
大且占全球總產能13.1％，但卻是全球邏輯製程產能龍頭，與邏輯製程產能第二大廠英特
爾間的差距明顯拉大。

台積電去年積極擴建先進製程產能，包括南科Fab 14第一期擴建工程、中科Fab 15第十期
工程、南科Fab 18第一期以及第二期工程等均在去年投產，第三至六期的設施正在建設中
。台積電還在2020年期間在台灣台中的Fab 15開設了10期生產線。今年資本支出大舉提升
，穩居全球擁有最大邏輯產能及最大極紫外光（EUV）產能半導體廠。

截至2020年底，美光擁有第三大產能，晶圓數量略高於190萬，佔全球產能的9.3％。該公
司在2020年的資本支出主要是用更先進的設備升級現有的晶圓廠，但其在日本廣島和台灣
台中的晶圓廠正在增加一些新產能。第二家工廠正在維吉尼亞州的馬納薩斯建造，該公司
生產長壽命產品。

到2020年底，第四大產能持有者是SK海力士，每月晶圓產能接近190萬（佔全球總產能的
9.0％），其中80％以上用於製造DRAM和NAND閃存芯片。該公司於2019年在韓國清州市和
中國無錫建成了兩個新的大型晶圓廠。位於韓國利川的新Fab M16工廠將於2021年開始批
量生產。

排名前五位的公司是另一家記憶體IC供應商Kioxia，Kioxia每月有160萬片晶圓（佔全球
總容量的7.7％），其中包括大量的NAND閃存產能供其晶圓廠投資和技術開發合作夥伴
Western Digital使用。2020年，合作夥伴在日本北上市開設了新的300mm晶圓廠。日本四
日市綜合大樓的Fab 7工廠建設將於2021年開始。

該行業的五個最大的純晶圓代工廠-TSMC，UMC，GlobalFoundries，SMIC和Powerchip（包
括Nexchip）–均位列前12名產能領導者之列。截至2020年12月，這五個代工廠的總產能
約為每月510萬片晶圓，約佔全球晶圓廠總產能的24％。

在未來前景看俏情況下，台積電、聯電及日月光等半導體大廠已開始著手規劃或進行擴產
計畫，其中台積電除目前的5奈米製程量產外，3奈米可望在2022年進入量產，2奈米廠也
正在計畫興建當中。

聯電則規劃在廈門聯芯擴增12吋晶圓產能，台灣廠區則將推動40奈米轉28奈米製程。至於
日月光則加速進行高雄楠梓第三園區，以因應前段晶圓投片量大增延伸下來的封測需求。


心得/評論：
IC Insights公布晶圓產能排名，台積電位居第二，也是前五名中的唯一晶圓代工廠，聯
電則是排在第七。

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