代工投片增加 後段封測廠 等著天上掉禮物 - 股票

1.原文連結：
https://www.chinatimes.com/newspapers/20210129000746-260202

2.原文內容：
全球車用晶片大缺貨，隨著前段晶圓代工廠增加車用晶片投片量，包括日月光投控、華泰
、菱生、超豐、同欣電、精材、京元電、欣銓等後段封裝測試廠喜出望外，晶圓缺貨問題
紓解代表封測訂單將隨之增加，預期車用晶片的打線封裝及測試訂單會一路滿載到第四季
。

由於車輛空間大，車用晶片封裝普遍採用打線封裝，包括日月光投控、華泰、菱生、超豐
等封測廠今年以來車用晶片打線封裝訂單大爆滿，訂單出貨比早已超過1.5。隨著晶圓代
工廠增加車用晶片產能，後續晶圓將釋出至封測廠，業者看好車用晶片打線封裝訂單將滿
載到年底，且因車用晶片封裝的毛利率較高，封測廠會優先調撥產能因應強勁需求。

由於車用晶片對穩定度要求高，晶片預燒測試以及成品測試亦是十分重要製程環節，日月
光投控、京元電、欣銓在近幾年來已取得車用測試製程認證，受惠於IDM廠擴大委外代工
，晶圓代工廠增加車用晶片產能，今年車用微控制器（MCU）、網路晶片、電源管理IC等
測試接單暢旺，車用相關營收占比，會有明顯提升。

車用CMOS影像感測器（CIS）也是近期嚴重缺貨重要元件之一，在車廠大力掃貨情況下，
包括索尼、三星、豪威、安森美等IDM廠車用CIS元件接單已滿到下半年，後段封測訂單大
量釋出委外代工，同欣電、精材、京元電接單暢旺。

其中，車用CIS封裝製程認證難度高且時間長，客戶訂單無法移轉，也讓同欣電、精材等
訂單應接不暇，上半年營運可望受惠於車用CIS封測訂單湧入，挑戰歷年同期新高。

3.心得/評論：
標準出貨文

超豐 63.5 (↓3.8 -5.65%)
菱生 13.8 (↓0.45 -3.16%)
華泰 14.75 (↓0.40 -2.64%)
精材 185.5 (↓6.5 -3.39%)
京元電 37.0 (↓1.4 -3.65%)
欣銓 41.65 (↓1.15 -2.69%)
同欣電 209.5 (↓7.0 -3.23%)
日月光 92.0 (↓2.5 -2.65%)


封測廠還有呼吸嗎
前陣子炒車電、炒封裝
題材這麼快就沒用了嗎?

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