三星傳出包 晶圓代工受挫 - 股票

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1.原文連結：
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https://udn.com/news/story/7240/4154048

2.原文內容：

三星傳出包 晶圓代工受挫

2019-11-09 00:14經濟日報 記者李孟珊／台北報導

據南韓媒體BusinessKorea報導，三星晶圓代工產線出問題，產品發現瑕疵，恐傷及三星
的業界信譽，讓三星離2030年成為全球半導體龍頭目標愈來愈遠。業界人士認為，台積電
將持續市占率第一的地位。

BusinessKorea報導指出，三星南韓器興廠的8吋晶圓產線用了受汙染的設備，三星高層也
承認此事。

業界人士指出，三星在製程開發過程並非循序漸進，而是跳躍式的，先前在7奈米導入EUV
微影技術時就傳出良率問題，市場不看好良率可以在短時間內拉高，目前看來時程上已經
遞延了一年，今年下半年時才進入大幅量產的階段，產線又出錯，讓三星先進技術能力受
到疑慮，訂單反而會更集中在台積電。

產業界觀察，南韓還是會持續發展記憶體以外其他半導體領域，但晶圓代工短期內良率拉
不起來，台積電穩坐龍頭地位。

業界人士認為，華為旗下的海思半導體是台積電最大客戶，還有蘋果、聯發科、AMD、賽
靈思等客戶訂單的挹注，使得雙方差距拉大。台積電趁先進製程需求比預期強勁，採取積
極購發展戰略，擴大今明兩年的資本支出，積極購買EUV極紫外光刻機，顯示台積電在晶
圓代工發展上，要拉大與三星的市場與技術差距。


3.心得/評論：
※必需填寫滿20字

剛剛看了一個新聞 心情蠻沉重的 華為Mate30 pro 5g手機裡的晶片

旗下海思半導體研發的晶片占了一半 連電源供應管理ic都是海思設計的

台灣唯一上榜的只有聯發科的晶片 那個晶片當然不是處理器

處理器是海思研發的麒麟990 5G 未來中國IC國產化的趨勢是不變且有加快的跡象

速度可能會比很多人想像的快很多 以前常認為IC設計比晶圓代工較不容易被

中國取代 其實不然 先進製程晶圓代工門檻比射頻或是mmWave IC設計高出非常多

#台灣最後的半導體堡壘 台積電


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