三星2017~2018兩年半導體資本支出468億 - 股票
By Hedy
at 2018-12-04T14:51
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1.原文連結:
http://bit.ly/2Sty5Z8
2.原文內容:
三星2017~2018兩年半導體資本支出468億美元 等於英特爾 + 台積電
三星於2017年與2018年的兩年半導體資本支出為468億美元,幾乎與英特爾加上台積電於
這兩年兩家公司相加總的資本支出484億美元相當。這的確讓人非常驚訝。
三星將在2018年再次成為IC供應商的最大資本支出的廠商。2017年三星半導體的資本支出
為242億美元,IC Insights預測三星於2018年的支出雖然略微下滑,但仍保持在226億美
元的水準。
從歷史資料得知,三星半導體資本支出從2010年開始是超過100億美元的第一年,一直到
2016年的七年間,平均每一年資本支出為120億美元。但是隨著半導體逐步進入12吋晶圓
以及10奈米製程之後,2017年的資本支出開始上升一倍以上。為了保持競爭力以及強化人
工智慧來臨的晶片時代,2018年又維持強勁的資本支出,這的確令人吃驚。
IC Insights認為,三星2017年和2018年的大規模資本支出將在未來產生深遠影響。已經
產生的第一個影響是3D NAND快閃記憶體市場的產能開始過剩。這種產能過剩的情況不僅
歸因於三星對3D NAND快閃記憶體的巨額支出,還包含吸引競爭對手,包含:SK海力士、
美光、東芝與英特爾的加碼,因為他們都不想成為下一波淘汰的一員。
隨著DRAM和NAND快閃記憶體市場在2018年前三季出現強勁成長,SK海力士於2018年的資本
支出增加。在2018年第一季,SK海力士計劃2018年將其資本支出增加至少30%。到11月,
IC Insights預測SK海力士的資本支出將增加58%。SK海力士於2018年增加的支出主要集中
在兩個大型快閃記憶體晶圓廠,分別是韓國清州的3D NAND快閃記憶體晶圓廠,以及中國
無錫DRAM晶圓廠的擴建。清州工廠將在2018年年底將開始運作,而無錫工廠也計劃在2018
年年底前運作,比先前計畫的2019年初還要早幾個月。
總體而言,IC Insights預測今年(2018)半導體產業的資本支出總額將成長15%至1071億美
元,這是該行業首次年度資本支出突破1000億美元。可是2019年半導體資本支出將反轉下
降12%。
鑑於目前快閃記憶體市場的疲軟,預計這情況將延續至少三季至2019年上半年,三大供應
商三星、SK海力士和美光的總資本支出預計也將從2018年454億美元下降至2019年為375億
美元,下降17%。
總體來說,預計今年前五大廠商將在2019年削減14%的資本支出,其餘的半導體廠商將下
降7%。
3.心得/評論:
IC insight預測2019年大廠牌都會削減在半導體產業的支出。三星在2017年及2018年大規
模的資本支出也影響了3D NAND的產能過剩。
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at 2018-12-04T20:44
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