一專利claim問題請教大家 - 專利

近日閱讀一台灣專利 I328006

本專利的權利要求項1提到：一種式(1)之化合物晶體(晶型A)

其特徵為此晶體含有5~15%的水，並且在其以CuKα照射而測得的粉末 X- 光繞射中所顯現
的峰在繞射角(2θ)6.72、9.08、13.96、18.32、20.68、30.16處的相對強度高於25%。

因本身未接受過正規專利訓練

想請教幾個問題：
1.如依照全要件原則：本權利要求項的技術特徵包含有 5~15%的含水 與 2θ角6.72、
9.08、13.96、18.32、20.68、30.16的相對強度高於25%。或是要把每一所列角度都當一
個技術特徵？

2.因此如系爭化合物的含水不在其範圍內或有一繞射角的相對強度小於25%，是否就無文
義讀取?

3.如符合全要件原則下，則待鑑定物晶型技術手段(way)要如何判斷?是尋找說明書中的
製備方法嗎?

4.接續3，則待鑑定物晶型實質功能(function)，是否指含水比例?

5.接續3 則待鑑定物晶型實質效果(result)，是否是XRD的繞射圖?

煩請各位先進指教、解惑。


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