《半導體》高通進逼，魅族恐將撇下聯發科 - 股票

魅族看起來都是使用聯發科高階晶片

不過5月就有消息聯發科終止高階產品開發
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聯發科今年終止高階產品規劃，並且聚焦發展4G中低階晶片
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https://goo.gl/AXlYTA

如果魅族就是要使用高階產品，轉單也是可預期情況

至於聯發科為何不拿其他產品來補足這缺口

如果中階就能做到和高階相同，這樣聯發科在高階市場就不會一直處於挨打局面

※ 引述《WUC99 (嘉偉老師是我的明燈)》之銘言：
: 1.原文連結：
: https://goo.gl/pWaHV7
: 2.原文內容：
: 【時報記者施蒔穎台北報導】魅族過去一向為聯發科 (2454) 的重要合作夥伴，據悉本月
: 底所發布的魅族PRO 7旗艦型手機中，將搭載聯發科X30處理器，而這也將是聯發科X30的
: 首發產品。不過儘管魅族一肩扛起了聯發科Helio X30的大旗，但市場傳言在高通的不斷
: 逼近下，最快恐將於今年底或明年要放下了。
: 聯發科於今年2月發布，曦力X30(Helio X30)系統單晶片(SoC)解決方案正式投入商用，可
: 望重新定義高端智慧型手機的高效能及使用者體驗，曦力X30是市場上首批採用目前最先
: 進的10奈米製程工藝的晶片之一，不過儘管如此，由於台積電10奈米產能主力提供蘋果處
: 理器，讓今年聯發科10奈米高階晶片X30延遲已久。
: 聯發科自發布首款曦力晶片以來，歷經兩年的發展，曦力X30將曦力平台進行了全面提升
: ，市場傳言，本月底將發表的魅族PRO 7旗艦型手機就是搭載聯發科X30處理器。
: 這次魅族將發表的PRO 7，確切的上市日期目前尚未確認，但除了5.5吋前主螢幕之外，其
: 還有背後一塊彩色顯示螢幕，可提供天氣、時間、通訊軟體訊息顯示之用，在配備方面，
: 配備雙鏡頭各1200萬畫數的主相機，以及1600萬畫數的前置相機。此外，PRO 7 Plus也有
: 可能一同亮相，預估搭載Exynos 8895處理器。
: 3.心得/評論：
: (1) 明天2454聯發科除息，發放現金股利9.5元，比台積電、鴻海還要高。
: (2) 新聞反著看，明天期待聯發科一天填息。
: (3) 自營這幾天大買，看好聯發科發放的現金股利，各種大利多。


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