《半導體》登1年半高點後…頎邦重摔 - 股票

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1.原文連結：

http://www.chinatimes.com/realtimenews/20170926003697-260410

2.原文內容：

半導體》登1年半高點後…頎邦重摔

2017年09月26日 14:49 記者林資傑／台北報導

頎邦董事長吳非艱。（報系資料照，涂志豪攝）

封測廠頎邦（6147）2017年8月營收續創新高，法人看好第三季營收將攀峰，下半年及明
年營運續看旺。頎邦昨日盤中觸及54.7元的1年半新高，但法人土洋對作，今早在賣壓出
籠下開低走低，鄰近尾盤一度重摔跌停，終場仍大跌9.53％至48.4元，在封測族群中最弱
勢。

頎邦股價於5月初觸及42.9元波段低點，隨後一路震盪向上，以昨日收盤價53.5元計算，
波段漲幅已達24.7％。觀察法人動向，三大法人近3日合計買超5595張，昨日為買超3203
張，但其中外資則轉為賣超1059張。

頎邦2017年8月自結合併營收16.81億元，較7月16.31億元成長3.04％，較去年同期15.5億
元成長8.45％，連2月改寫歷史新高。累計1～8月合併營收118.69億元，較去年同期
107.75億元成長10.15％，維持強勁動能。

頎邦受惠於小尺寸面板驅動IC出貨續強、大尺寸面板驅動IC封測需求穩健，且非面板驅動
IC布局效益顯現、營收貢獻逐步增加，加上觸控面板感應晶片（TDDI）封測單及PA、RF元
件封測接單暢旺，帶動營運重返成長軌道。

頎邦先前對下半年營運樂觀看待，預期在旺季效益帶動下，第三季營收有機會挑戰新高，
下半年可望優於上半年。法人看好第三季營收可望季增逾1成，且隨著OLED面板驅動IC需
求強勁，看好頎邦下半年及明年營運可望續強，展現強勁動能。

(時報資訊)

3.心得/評論：

最近利多卻大跌 三大法人聯手大賣
幫買到的大家QQ 長期投資 未來一定會越來越好！@ @

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