美系外資表示，
第三季混合DDI售價將會進一步上升，季增幅度約5~10%，
部分DDI客戶不願意接受下半年的價格調漲，
主要還是來自於對於智慧型手機、電視等需求的不確定性增加，
美系外資表示，先前預估第二季DDI定價漲幅恐達5~10%，
且這種態勢可能會持續到第三季，而聯詠第二季的財測預估似乎也顯示該預估，
然而，近期聯詠股價並沒有隨著強勁的前景而上漲，
估計原因為這些市場有共識的平均售價和DDI需求業者，
在2022年、2023年時儘管依舊存在，但這些DDI都已經成為商品(如DRAM)等，
故DDI定價的年對年同季增漲幅度應該更有意義，但預估定價恐在下半年放緩。
美系外資表示，對IC設計公司來說，
LDDI(大尺寸面板驅動IC)的價格可能仍會上漲、
第三季度最高季增達10%，但僅來自某些供應商，
但隨著DDI供應商的發展，智慧手機需求的疲軟，
恐對SDDI(小尺寸面板驅動IC)定價上升趨勢帶來不確定性；
另一方面，面板製造商仍在提高價格，但是增長可能很快達到頂峰，
目前晶圓代工廠漲價可能延續到第三季，但年增幅正在下降，在晶圓供應有限下，
預估進一步上漲的空間有限。
2021年、2022年盈利預期13%、3%
--
供應鏈表示，儘管部分晶片已經逐漸成為長料方，使得產能有些挪移與改變，
但驅動晶片仍屬短料方，原因有幾個，
包含整體產能供應量不足、宅經濟需求持續等因素。
先談雜音最大的手機的需求，受疫情影響，因此市場也對於中國、
印度終端手機銷量有所下修。
對此，聯詠認為，儘管印度受到疫情影響使得手機銷售稍微下滑，
但整體手機市況仍相當不錯。
多數驅動晶片廠商皆訂單直看到年底，廠商多認為，訂單不是問題，
主要是供給面真的相當吃緊。
聯詠表示，需求激增之下，無法滿足客戶需求，緊張的程度將延續到年底。
聯詠產品相對多元分散，各式終端應用皆有涵蓋，包含手機、筆電、電視等，
且在供應鏈吃緊的態勢之下，聯詠也在電源管理晶片(PMIC)、TCON、SoC等各式產品，
則盡量朝包裹銷售的方式，來解決客戶擔心長短料的問題，
朝向長期有利的產品組合發展，比起同業更具優勢。
聯詠也表示，下半年的產能量將比上半年微幅增加
各產品線狀況來看，王守仁預期，大尺寸驅動IC（LDDI）、
中小尺寸驅動IC及系統單晶片（SoC）都將可望有季成長兩成以上的實力，
至於整合觸控暨驅動IC（TDDI）則因產能問題，出貨將與第一季持平，
且因成本增加，產品單價將可望再度上調。
晶圓代工、封測產能全面吃緊，對此王守仁指出，
目前不論8吋及12吋產能吃緊狀況至少將延續到年底，
因此聯詠客戶將優先考慮採用高階產品線，舉凡FHD規格的TDDI，
或是120hz及144hz的高刷新率產品，且這種狀況將同樣延續到年底。
----
大致上外資是講
聯詠強又怎樣 第二季強 第三季更強又怎樣
利多不漲 穩死
需求強拿不出更多貨 需求弱報價降
現在就是利多出盡
現在再強 你明年不舉
今年EPS 40UP 明年45UP 後年46UP
開價 414 連詠就值本益比10倍
聯詠喊
整體市況仍相當不錯
接單已經到年底
產品相對多元分散
就算有長短料 驅動也是短料部分
下半年還簽到更多產能
--
第三季混合DDI售價將會進一步上升，季增幅度約5~10%，
部分DDI客戶不願意接受下半年的價格調漲，
主要還是來自於對於智慧型手機、電視等需求的不確定性增加，
美系外資表示，先前預估第二季DDI定價漲幅恐達5~10%，
且這種態勢可能會持續到第三季，而聯詠第二季的財測預估似乎也顯示該預估，
然而，近期聯詠股價並沒有隨著強勁的前景而上漲，
估計原因為這些市場有共識的平均售價和DDI需求業者，
在2022年、2023年時儘管依舊存在，但這些DDI都已經成為商品(如DRAM)等，
故DDI定價的年對年同季增漲幅度應該更有意義，但預估定價恐在下半年放緩。
美系外資表示，對IC設計公司來說，
LDDI(大尺寸面板驅動IC)的價格可能仍會上漲、
第三季度最高季增達10%，但僅來自某些供應商，
但隨著DDI供應商的發展，智慧手機需求的疲軟，
恐對SDDI(小尺寸面板驅動IC)定價上升趨勢帶來不確定性；
另一方面，面板製造商仍在提高價格，但是增長可能很快達到頂峰，
目前晶圓代工廠漲價可能延續到第三季，但年增幅正在下降，在晶圓供應有限下，
預估進一步上漲的空間有限。
2021年、2022年盈利預期13%、3%
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供應鏈表示，儘管部分晶片已經逐漸成為長料方，使得產能有些挪移與改變，
但驅動晶片仍屬短料方，原因有幾個，
包含整體產能供應量不足、宅經濟需求持續等因素。
先談雜音最大的手機的需求，受疫情影響，因此市場也對於中國、
印度終端手機銷量有所下修。
對此，聯詠認為，儘管印度受到疫情影響使得手機銷售稍微下滑，
但整體手機市況仍相當不錯。
多數驅動晶片廠商皆訂單直看到年底，廠商多認為，訂單不是問題，
主要是供給面真的相當吃緊。
聯詠表示，需求激增之下，無法滿足客戶需求，緊張的程度將延續到年底。
聯詠產品相對多元分散，各式終端應用皆有涵蓋，包含手機、筆電、電視等，
且在供應鏈吃緊的態勢之下，聯詠也在電源管理晶片(PMIC)、TCON、SoC等各式產品，
則盡量朝包裹銷售的方式，來解決客戶擔心長短料的問題，
朝向長期有利的產品組合發展，比起同業更具優勢。
聯詠也表示，下半年的產能量將比上半年微幅增加
各產品線狀況來看，王守仁預期，大尺寸驅動IC（LDDI）、
中小尺寸驅動IC及系統單晶片（SoC）都將可望有季成長兩成以上的實力，
至於整合觸控暨驅動IC（TDDI）則因產能問題，出貨將與第一季持平，
且因成本增加，產品單價將可望再度上調。
晶圓代工、封測產能全面吃緊，對此王守仁指出，
目前不論8吋及12吋產能吃緊狀況至少將延續到年底，
因此聯詠客戶將優先考慮採用高階產品線，舉凡FHD規格的TDDI，
或是120hz及144hz的高刷新率產品，且這種狀況將同樣延續到年底。
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大致上外資是講
聯詠強又怎樣 第二季強 第三季更強又怎樣
利多不漲 穩死
需求強拿不出更多貨 需求弱報價降
現在就是利多出盡
現在再強 你明年不舉
今年EPS 40UP 明年45UP 後年46UP
開價 414 連詠就值本益比10倍
聯詠喊
整體市況仍相當不錯
接單已經到年底
產品相對多元分散
就算有長短料 驅動也是短料部分
下半年還簽到更多產能
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