《CES 2021》英特爾執行長談晶圓廠願景及 - 股票

《CES 2021》英特爾執行長談晶圓廠願景及發展策略

1.原文連結：
http://bit.ly/35EI7j0

2.原文內容：
晶圓製造及處理器大廠英特爾（Intel）於1月12日在CES 2021大展接受媒體電話專訪，關
於晶圓廠和未來的圓桌問答。英特爾執行長史旺（Bob Swan）針對市場趨勢及營運策略提
出最新看法。既使市場傳出，史旺將準備退任，預計最快會在2021年第一季財報公布時對
外宣布此消息，然而他的專業看法仍值得關注。

以下是史旺的專訪摘錄：

2021年的三大市場趨勢包括數位轉型加速、以資料為中心的轉換、以及市場競爭加劇。英
特爾未來在三個基本方面進行自我改造：
CPU運算擴大至XPU運算

由矽晶片方案變成整合軟硬體的平台解決方案

由傳統IDM廠轉換到更現代IDM商業模式，利用設計分解和封裝技術，未來的IDM將與過去
的IDM有所不同。

為因應三大趨勢及自我改造改變，史旺指出，英特爾將以三個策略因應：
策略一是擴充10/14奈米產能，英特爾2021年將有3座10奈米晶圓廠進入量產。將進入2021
年，英特爾將擁有更多的產能，既適用於14nm，也適用於10nm。

策略二是加速10奈米技術轉換，同時整合先進的SuperFin電晶體及3D封裝技術。

策略三是產品創新速度，例如Gen Core桌機處理器Rocket Lake和下一代處理器Alder
Lake，就代表了x86架構的重大突破。將由CPU跨向GPU、5G基地台系統單晶片、AI運算處
理器等新領域。

對委外代工看法
史旺認為，對於英特爾來說，仍然依賴 IDM（整合設備製造商）並具有優勢，有助於成為
資源分配者而不是被分配者。英特爾可能會利用第三方代工流程，即使我們沒有達成這些
協議，我們也始終必須研究如何保持作為代工的優勢，並且隨著計劃擴展和使用更多的第
三方代工廠，以維護和確保英特爾IDM戰略的優勢將變得至關重要。關於英特爾委外代工
，可能須等新執行長上任，才會明確。

英特爾可考慮再授權製程節點技術
英特爾可以考慮IP授權許可另一種晶圓廠技術並將其整合到自己的技術中。所有晶圓廠（
英特爾，台積電和三星之間）都使用幾乎相同的機器設備在晶圓上構建晶體管，技術上的
差異將在於這些步驟的建立方式，機器對機器的比率以及所使用的EDA工具。如果英特爾
同意這樣做，例如在7nm上通過IP授權給三星5nm使用，則英特爾可以將自己的7nm的研發
團隊重新分配到英特爾的5nm製程。

放棄自己的7nm並許可授權他人使用英特爾的技術，可能有利於初始成本，解決開發時間
延遲的問題，並會影響一兩年的毛利率，但是，換得英特爾更專注於自己的5nm製造。史
旺並沒有明確但仍然是一個有效的選擇，尤其是當英特爾似乎致力於繼續發展其IDM模式
晶圓製造。

英特爾於1月13日宣佈，現任執行長 Bob Swan在擔任該職務 1年多後，將於2021年2月15
日卸任，而新任執行長將由Pat Gelsinger 來接任，並進入英特爾的董事會。Pat
Gelsinger現任VMware 執行長，曾任職英特爾 30 年離開時任技術長。

3.心得/評論：
即將卸任的Intel執行長與媒體分享公司未來規劃，2021年Intel希望能提高10奈米產量，
將產品擴展至5G、AI領域。

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