〈精材法說〉去年純益年增8倍創新高 全 - 股票

----------------------------------發文提醒-------------------------------
1.發文前請先詳閱[新聞]分類發文規範，未依規範發文將受處份。
2.連結過長請善用 https://bit.ly/ 縮網址，連結能不能點擊者板規1-2-2處份。
3.心得/評論請盡量充實，心得過短或濫竽充數將會以1-2-3&一行文規範水桶處份。
4.發文請依照格式文章標明段落，不符合格式者依4-1刪文處分。
------------------ 以上注意事項請勿刪除 違者4-1 刪文處分 ----------------

1.原文連結：

https://news.cnyes.com/news/id/4564913

2.原文內容：

封測廠精材 (3374-TW) 今 (2) 日召開法說會，並公布去年第四季財報，稅後純益 8.31 億
元，季增 38.9%，年增 324%，每股稅後純益 3.07 元，去年全年稅後純益 17.27 億元，年
增 849%，每股稅後純益 6.37 元；受惠晶圓級封裝需求成長，加上新增測試業務稼動率滿
載，去年第四季、全年獲利皆創新高。

精材去年第四季營收 24 億元，季增 12.5%，年增 71.9%，毛利率 39.8%，季增 3.3 個百
分點，年增 18.3 個百分點，營益率 35%，季增 6.8 個百分點，年增 19.5 個百分點，稅
後純益 8.31 億元，季增 38.9%，年增 324%，每股稅後純益 3.07 元。

精材去年營收 72.78 億元，年增 56.4%，毛利率 30.4%，年增 18.7 個百分點，營益率 24
.2%，年增 19.2 個百分點，稅後純益 17.27 億元，年增 849%，每股稅後純益 6.37 元。

精材去年受惠 3D 感測元件封裝淡季不淡，加上下半年客戶拉貨力道持強，晶圓級尺寸封裝
業績較前年大幅成長，尤其新增的 12 吋晶圓測試業務，產能一開稼動率就滿載，推升整體
營收、獲利改寫新猷。

3.心得/評論：
老蘇說反彈找空點
哲哲說拉回找買點
各位版友怎麼看
99 3374

--