〈東芝售晶片〉與貝恩資本簽MOU - 股票

1.原文連結：
http://news.cnyes.com/news/id/3917882

2.原文內容：
正當鴻海 (2317-TW) 跟美國威騰電子 (WD) 為了競標東芝半導體而相互放話，東芝
(6502-JP) 今 (13) 日發表聲明稿表示，已與美國貝恩 (Bain) 資本簽定備忘
錄(MOU)，將在 9 月底之前達成股權投資協議。

不過東芝也保留彈性表示，與貝恩資本簽定備忘錄，但仍未排除東芝與其他競購方的
協商。貝恩資本聯盟其成員包括 SK 海力士、日本官民基金 INCJ、日本開發銀行 (DB)
以及蘋果 (AAPL-US)。

貝恩資本在今年 6 月就已取得東芝半導體優先議價權，不過因為 WD 祭出訴訟策略，
使得東芝與貝恩的議價陷入停滯，但是現在因為訴訟問題已解決，使得雙方又重新開始
進行議約動作。

3.心得/評論：

連載八點檔總是要有結局

中間的曲折離奇往後來看應該會談笑風生

其實結果應該是早已知道........



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