MWC／高通5G超級晶片 帶旺台積 - 股票

1.原文連結：
https://udn.com/news/story/7240/3665037?from=udn-catelistnews_ch2
2.原文內容：
手機晶片龍頭高通總裁艾蒙（Cristiano Amon）西班牙時間25日表示，第五代行動通訊（
5G）時代已經開啟，而且5G會與人工智慧（AI）結合。他同時宣布，高通將推出全球首款
可將處理器與數據機晶片功能合而為一的5G整合晶片。

世界行動通訊大會（MWC）25日在西班牙巴賽隆納登場，高通搶在開幕當天推出一系列產
品，相關晶片多在台積電投片。目前手機廠第一波推出的5G手機，包括三星、小米、OPPO
等，大都是採用高通的5G晶片，高通表示，最新5G整合晶片將於今年第2季送樣給客戶，
規劃明年上半年推出相關商用裝置。


法人認為，高通在5G火力全開，有助增加對台積的投片量，挹注台積電營運。

艾蒙強調，這是個5G與AI結合的時代，有數以百萬計的物件可以連網，從而產生大量的資
料，同時也促使在端點部分，可以產生更多新服務。

除了提到5G願景，以及與供應鏈夥伴的良好合作關係，高通也展現市場實績。在處理器方
面，高通已於去年12月宣布推出首款支援5G的處理器晶片「驍龍855」，艾蒙指出，「驍
龍855」配置其第四代AI引擎，至今已獲得客戶超過30款機種採用。

值得注意的是，在數據機晶片方面，高通兩年多前已領先業界，推出第一代的X50，今年2
月中才公布第二代產品X55，不過，在MWC會場，艾蒙進一步宣布將推出第三代的5G集成式
晶片。

有別於先前的數據機晶片X50或X55，須另外搭配處理器晶片如驍龍855等才能成為解決方
案，高通第三代晶片是將處理器與數據機功能整合為一。對於客戶來說，晶片體積變小，
有利於手機設計的便利與彈性，但相關整合晶片開發難度高，目前業界還沒有廠商做到，
高通再次展現其技術實力。他表示，高通的晶片，已促使5G手機成功於今年實現商用化，
同時，高通推出的省電技術，也讓消費者可攜帶5G裝置使用一整天。

3.心得/評論：
高通對於5G非常積極，龍頭地位不容挑戰，下次買手機，我就要買高通晶片的，而且
要在台積投產的。台積大補丸上看三百啦。

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