INTEL新CEO表示主要產品將自行生產 - 股票

※ 引述《a1379 (伊波杏樹超可愛 <3)》之銘言：


新聞的討論串

看起來外國鄉民好像還是看多台gg


1:蘋果新的0.3nm芯片將於2022年問世。2023年，台積電應該準備0.1nm。
台積電把所有人都留在了塵埃中。


2:長AMD。看來英特爾管理層仍然無法克服其失敗的節點。新任首席執行官，同樣的恐龍
思
維使他們陷入了混亂。


3:同樣，新任首席執行官已經確認，他們仍將推遲到2023年採用7nm工藝。CNBC還表示，
英
特爾仍在計劃大型外包。
SA的錯誤遠不止現在。
www.cnbc.com / ...
但是，他警告說，英特爾仍可能將越來越多的芯片製造業務外包給外部代工廠。


4:大聲笑任何因“新聞”而出售tsm的人




: 1.原文連結：
: https://reurl.cc/Q7972q SA
: https://reurl.cc/YWOWmX yahoo
: 2.原文內容：
: New Intel CEO says company will handle 'majority' of product production; TSM
C
: shares fall
: Earlier this month, reports suggested that Intel (NASDAQ:INTC) held advanced
: talks with foundry TSMC (NYSE:TSM) about outsourcing production.
: On the Q4 earnings call, incoming Intel CEO Pat Geisinger says he believes "
a
: majority" of the company's 2023 products will still be handled internally,
: though it's "likely" outside foundries will be used more than in the past.
: The company also declined to provide FY21 guidance at this time. Intel says
: the forecast will come no later than the Q1 earnings call.
: Intel also plans to provide more details about its 2023 product plans after
: Geisinger formally takes the reins on February 15.
: TSMC shares are down 1.6% after Geisinger's comments.
: Earlier, Intel reported Q4 beats and upside Q1 guidance.
: 3.心得/評論：
: 原文是英文而且太長了
: 簡單來說就是牙膏廠認為2023的大部分產品都將在公司製造
: (yahoo的新聞有說會外包"部分技術和產品")
: 主要產品大概是core i系列的主流CPU
: 外包的應該是晶片組、GPU、低階CPU
: 之前發文說牙膏不會大規模外包
: 現在看來真的是媒體吹過頭了
: 目前AMD漲
: TSM跟INTC跌
: 今天開盤向?

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