IC載板需求燒 台廠如虎添翼 - 股票

1.原文連結：

https://reurl.cc/zzY41Q

※過長無法點擊者必須縮網址


2.原文內容：

04:10 2020/09/21 工商時報 王賜麟

IC載板受惠於高階運算晶片與高速記憶體需求持續暢旺，上半年ABF載板需求強勁，成長
率達17.2％，而下半年，隨著新款穿戴裝置、新繪圖卡、新遊戲機等產品陸續推出，加上
需求一向看漲的伺服器、基地台、交換器等網通產品，法人看好，載板廠如南電（8046）
、欣興（3037）、景碩（3189）將受惠。

其中廣受市場討論的ABF載板，早期大多應用在電腦、遊戲機的CPU、GPU較多，但隨著終
端裝置逐漸從PC轉到手機，更符合行動裝置封裝需求的BT載板成為主流，導致ABF載板市
場供過於求，許多板廠相繼退出市場。而近年高頻高速網路、高效能運算需求崛起，不僅
需求再次湧現，新應用產能消耗更多，但業者供給有限，產能擴充也要時間，因此有設備
廠提出，保守估計到明年第三季，ABF載板仍供不應求。

南電在高值化產品比重提升，以及載板強烈需求挹注下，今年營運成長顯著。

南電表示，載板生產難度較高，全球能供應的廠商數量少，加上新世代所需的CPU、基地
台、交換器、路由器，甚至是資料中心、伺服器等，都採用大尺寸的高層板，除了產品本
身消耗掉大量的產能，市場需求又強烈，因此近年載板產能一直呈現吃緊的狀態。

南電亦指出，整個載板市場分布上，除了日本生產一些高階載板外，台灣生產比重還是比
較大，而材料供應鏈跟隨市場趨勢，也開始在台灣建置產能，因為台灣半導體產業鏈健康
，生產供應鏈慢慢移動中，任何新產品交給台灣做絕對沒問題。

另一趨勢是，電子產品輕、薄、短、小的發展，推動SiP載板的需求，來自於封裝技術發
展由IC單一晶片封裝演變為IC異質晶片封裝，也有業者提到，目前有看到市場上一些產品
，晶片越來越大顆，推測可能用在車用電子或車聯網有關，不確定何時發酵，且小晶片並
沒有不見，而是不斷堆疊包在大晶片內，也是與SiP有關。設備業者指出，因應大數據和
高速運算需求，基於摩爾定律、電晶體細線化等問題，異質整合是非常重要的趨勢。


3.心得/評論：
※必需填寫滿20字

IC載板需求隨著第四季Apple Iphone12出貨需求水漲船高，尤其是技術層次最高之ABF載板，
欣興 南電 景碩，可望營收再創新高。

--