CES 2019報導：四大晶片廠搶商機 - 股票

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CES 2019報導：四大晶片廠搶商機

在電腦晶片產業受到Spectre和Meltdown雙重駭客攻擊之後，2019年CES會場，製造商紛紛
利用這一機會推出新的微處理器，除了強調性能之外，避免安全漏洞問題也成為焦點。

首先，英偉達（NVIDIA）宣布將最新的圖靈晶片設計帶入主流消費性遊戲市場。新款
GeForce RTX 2060繪圖卡零售價格為350美元，是英偉達上一代GTX 1060晶片在遊戲領域
上1.5至2倍的性能。除了可加快遊戲速度之外，新卡還能夠編輯8K視頻素材，這是目前使
用最多的數據包裝和高解析度技術。另外，也為筆記型電腦展示了更高性能的繪圖晶片系
列，稱為GeForce RTX。

超微（AMD）方面，在CES展上發佈新繪圖卡AMD Radeon VII，據稱是世界上第一顆採用7
奈米技術的遊戲繪圖卡，這將會對英偉達RTX 2080產生直接的競爭。Radeon VII是基於超
微的第二代Vega架構，記憶體增加2倍，記憶體頻寬增加2.1倍，遊戲性能提高了29%，與
目前的頂級產品相比，平均性能提高36%。這主要是歸功於新的繪圖處理器的7奈米製程技
術，非常適合高階PC遊戲和虛擬實境應用。

英特爾（Intel）方面，在PC晶片中依然佔據主導地位的英特爾，於本次CES中，以專注於
為第九代核心系列的微處理器為主。近年來，英特爾一直努力將處理器技術從14奈米微縮
至10奈米，這一次似乎成功了。展示Ice Lake的新系列處理器，不僅採用WiFi 6技術，還
更適合深度學習等人工智慧任務。只不過，Ice Lake晶片預計2019年末才會正式進入市場
。

至於5G基頻晶片並沒有在2019年CES中展示，但是英特爾卻確認2020年其5G基頻晶片才能
夠推出，這也是市場猜測蘋果第一款5G iPhone預計將在2020年推出的原因。

最後是高通。這家現今領先的行動晶片製造商，於2019年CES展示即將推出的Snapdragon
855微處理器搭配X50蜂窩式數據機之5G智慧型手機。855與X50結合的解決方案，目前幾乎
是所有5G終端裝置的最終選項。未來下一代Snapdragon處理器正往整合X50基頻晶片的方
向前進。

還有，高通公司與福特汽車合作推出了一款專為汽車而設計的晶片組C-V2X，期望將蜂巢
式網路帶入汽車之中。

總之，四大廠商分別利用2019年CES展覽會場向世人展示其晶片現況，期望在2019年至
2020年能夠順勢接獲更多訂單，成為主導市場的晶片商。

3.心得/評論：
除了提升性能之外，今年四大廠都致力於解決安全漏洞問題。
另外，Intel成功將處理器技術自14nm縮至10nm，但該款晶片要到2019年末才能正式打入
市場。

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