Android陣營5G手機搶先備戰 供應鏈訂單出 - 股票

1.原文連結：
Android陣營5G手機搶先備戰 供應鏈訂單出籠 散熱廠5G接單送樣鳴槍 下一波主戰場儼然
成形
https://goo.gl/HhDdiv


2.原文內容：
隨著蘋果(Apple)發表3款搭載臉部辨識及最新7奈米A12處理器的新iPhone，加上三星電子
(Samsung Electronics)、華為新款旗艦機種已搶先發表，2018年智慧型手機市場即將邁
入最後決戰時刻，近期Android陣營手機品牌廠開始投入下一波主戰場，包括華為、小米
、聯想、Oppo、Vivo、三星、樂金電子(LG Electronics)紛傳出將在2019年上半推出5G手
機，並因應5G高速傳輸的散熱需求，陸續向散熱廠下單進行打樣，凸顯全球5G手機新戰場
儼然成形。

蘋果至今尚未傳出5G手機推動時程，然Android陣營手機品牌廠紛紛爭相表態，華為預計
2019年3月推出商用5G解決方案及5G手機晶片，並於6月推出5G智慧型手機，華為旗下品牌
榮耀將在2019年發布首款提供完整解決方案的5G手機。

https://goo.gl/Eo65vP

有別於華為自行開發5G晶片，聯想與小米都搭載高通(Qualcomm)5G晶片，聯想副總裁及手
機業務負責人常程日前預告，聯想將搶下全球5G手機的首發，市場則預期聯想有機會在
2018年底便推出5G手機；小米總裁林斌則表示，小米將會是首批推出5G手機的品牌廠；至
於Oppo亦表態將力拚5G手機搶頭香。

Android陣營手機品牌廠全面啟動5G手機布局，相關供應鏈亦開始配合送樣，近期多家台
系散熱業者透露，已接獲客戶訂單並開始送樣，預期5G將是推動智慧型手機散熱模式轉變
的重要關鍵，因為5G強調高速傳輸，使得散熱成為重要議題，為此品牌廠紛紛尋求銅管散
熱或均熱板散熱方案。

目前智慧型手機均採用石墨片及軟體程式來解熱，受限於製造成本，真正採用散熱管或散
熱板的手機廠相當少，迄今僅三星應用至主流機種，包括Galaxy及Note系列均已導入散熱
管，近期各家手機品牌廠因應5G手機發展，採用散熱管或散熱板的態度明顯出現轉變。

根據國際電信聯盟(ITU)IMT-2020規範，全球5G網路峰值數據下載速度可達到20Gbps，上
傳速度為10Gbps，較IMT-Advanced 4G網路提高20倍，即便在通訊擁擠與基地台距離因素
干擾下，5G網路實際傳輸速度仍可達到100Mbps以上，為目前4G網路的10倍。

由於5G網路傳輸速度提升，加上智慧型手機功能更多元化，屆時手機熱度會明顯增加，必
須透過散熱將溫度上升的時間拉長，讓手機能夠在溫度上升到一定範圍的時間內，完成下
載等工作，石墨片的散熱特性是導熱快，卻無法達到延遲溫度上升，必須採用熱管與熱板
的兩相流解熱方式才是解法。

業界傳出華為的5G手機將採用散熱板，而三星、Oppo、Vivo及小米都將採用散熱管，原本
提供手機散熱管的雙鴻、超眾、泰碩等廠商，開始擴大手機散熱板或散熱管的相關產能。
其中，雙鴻將擴充散熱板產能，至於超眾原本是伺服器散熱板供應商，在英特爾伺服器改
朝換代後，有意將散熱板產能轉至手機應用。

另外，近期泰碩辦理現金增資，計劃擴充散熱管產能，預計2019年第1季將從每月255萬支
熱管擴充至500萬支。泰碩董事長余清松指出，相較於散熱板平均售價2~3美元，散熱管已
降價至0.5美元，更具價格競爭力，且製程相對成熟，現階段將以散熱管為主要產能擴充
重點，後續亦會持續開發散熱板產品線。


3.心得/評論：
華為在今年8月發表THE NINE水冷技術時曾指出，5G晶片耗電量將是4G晶片的2.5倍，因此
水冷技術僅為過度之計，未來華為5G手機將採用銅片散熱模塊。

--