1. 標的：8358 金居
2. 分類：多/心得
3. 分析/正文：
個人十分看好金居這家PCB銅箔廠的長期(至少未來這兩年)發展
主要是隨著5G及伺服器等產品的訊號頻率越來越高，銅箔也會往越高階的方向發展
而且是一去不回頭
這就像是半導體，7奈米、5奈米、3奈米這樣的趨勢一定會發生
而金居近年開發出了十分具有競爭力的產品
在低損耗銅箔這塊金居推出極具性價比的產品，擺脫了同業的殺價競爭
明後年大量出貨後業績有機會大幅成長
在5G方面，銅箔的市場極具想像力
先不論5G基地台的數量大約會是4G時期的1.4倍
就單一個5G基地台與4G基地台相比，因要處理的訊號量大增，5G的PCB層數會比4G來得多
而因為5G的頻率較高，損耗變大，故會用較高階的銅箔來解決訊號損耗的問題
簡單說就是5G的PCB層數較多，且每一層銅箔的價格比4G時來得高
至於在伺服器這一領域 (雖佔金居的營收比重不高，但至少長期發展仍看好)
跟5G的概念差不多
不論是在AMD的ROME或是Intel的Whitley皆因傳輸速率提升而對PCB的損耗有較嚴格的規範
也因此未來的伺服器PCB層數會變多、PCB上的銅箔的規格會變高
還有另一個短期的利多
就是一年一度的PCB展要來了，TPCA Show 2019 10/23~10/25 在南港展覽館
到時PCB概念股人人有機會
至於利空嘛
這檔近期算是熱門股
股價被短線投資人和當沖客玩壞了
要等實質的財報出來才有機會啟動下一波漲勢
4. 進退場機制：已進場，現住套房中，短期內不停損
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