6664 群翊 - 股票QA

1. 標的： 6664

2. 分類：多

3. 分析/正文：

Hi 大家好 我是韭a 手癢了QQ

這隻股票到剛剛才寫完分析

原本是不想發 但有許多版友溫暖的鼓勵 建議我有空還是不要吝嗇 就射出來了

一樣
這個基期喜不喜歡 請思考後在評估自身風險在考慮

以下正文：

6664群翊 -1990年設立到2018正式上櫃

群翊為先進封裝設備概念股之一
過往半導體設備股都是屬於牛皮骨 長年的本益比都在11-12倍

從2018從興櫃轉上櫃以後 每年股息都有配發率70%以上
殖利率都有5-6%左右

他主要應用在IC載板上
流程應如下:
IC設計>IC製造>IC封裝>IC載板>板廠>系統廠or終端
他應就是在IC載板這個階段的封裝設備廠

群翊目前在IC載板的PCB乾製造設備這塊有技術領先而且客戶廣大穩定 應領先4-5年左右
的水準

全球有95%以上的IC載板廠選用群翊乾製程 且唯一可供應軟板捲對捲自動對位曝光機 有7
0%以上市占
真空壓模機也只有他跟另一家日廠有提供 獨佔市場

看不懂沒關係 反正你把它想像成一個有產線的烤箱 專門考PCB板 然後技術很好的烤箱

高速運算需求增加
從IC設計>IC製造>IC封裝>高階PCB IC載板 需求只會增不會減
雖然PCB ABF的市場很紅海 但群翊的這塊幾乎是每一家都會吃到 且"寡占"

台灣PCB廠佔全球32.8%的出貨量
光這樣的需求應可確認群翊在這個全球的護城河應該很穩定
應該也可以間接證明為何他以前都是被分類在牛股或是存股類型
目前這5年的含息報酬率是非常可觀

目前營收5月創近13個月新高
1-5月累計營收是歷史新高
目前合約負債約25E (合約負債就是有收到訂單 但還沒出貨)
許多基本面的人看財報都會很留意這個部分 代表後面開出來的營收有高成長的可能

從2018正式上櫃
EPS如下:
5.1(2018)
5.4(2019)
5.65(2020)
6.12(2021)
11.44 (2022突然飛天 獲利成長87%)

目前Q1已知2.51 (營收5.7E) 且毛利率也創下歷史Q1新高47.85%
今年為歷史次高的Q1 EPS

4.5月已知(4.17E) 若6月營收有驚喜 可能整個Q2能預估到3元
目前看起來沒有Q3Q4有特別會爆炸的過往跡象 但也都很穩定
若維持成長 且AI需求及高速運算需求復甦

保守估計
Q1--2.51
Q2--3
Q3--4
Q4-4
全年應該位於13.5~15元之間

過往本益比長年都在11-12倍之間

13.5*11 = 148.5
13.5*12 = 162

6/30收盤價136.5元
目前應該是非常非常安全的位階

但「重點」是
這種有展望前景且有護城河的公司
若遇到題材炒作且市場給予的本益比提高 那價格就會無法估計
假設拉到標準的15倍(過往也有這樣的紀錄)

13.5*15 = 202.5

結論:
我個人認為
低標就是140-200之間 若股價超過
就要看是否EPS出現意想不到的成長或是市場給予相關設備廠的估值或是先進封裝的估值

從今年最飆的辛耘/弘塑的本益比對照來看 (前者今年Trade在22 / 後者今年26)

13.5*20 = 270

但我不想讓自己這麼樂觀
剩下就是照著技術面跟觀察市場對於這個題材的延續性
以及持續觀察群翊持續開出的成績

技術面來看
剛創歷史新高回檔 在月線似乎有守
可以考慮一下囉

以上 下台一鞠躬 謝謝大家




4. 進退場機制：

即刻進場
1.停利：200
2.停損：長黑破月線先走 季線看情況接回

偶們有緣再相見

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