6147 頎邦 癢了，多！ - 股票

1. 標的：

頎邦 (RIC: 6147.TWO / BBG: 6147 TT)

2. 分類：多/空/請益/心得

手癢了 多爆
12M PT NT$96
Based on 12x 2020E EPS 8.0元

3. 分析/正文：
支那AMOLED DDIC明年爆發

AMOLED DDIC因為要做DeMura處理
Die Size比TDDI大至少40%
所以要做Gold bumping的wafer volume +40%

BOE明年Target Smartphone AMOLED displays出貨量~80mn
manufacturing yield大約在50%左右
換算出來DDIC需求量應該有~160mn

預期12” gold bumping產能滿載
這塊營收成長至少上看high single-digit

另外gold bumping佔營收比重提高有利於gross margin expansion

支那OSAT三賤客不做Gold Bump
江蘇匯成光電做這塊Yield極差
未來頎邦持續躺著數鈔票

4. 進退場機制：(非長期投資者，必須有停損機制)

聯詠端的AMOLED DDIC出現下檔警訊為停損退場點


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