新聞都有報導了.....
https://udn.com/news/story/7253/2364075
Tx模組供應鏈
關於Tx模組供應鏈包括：
高功率垂直共振腔面射型雷射供應商Lumentum（NASDAQ：LITE）
與IIVI（Nasdaq：IIVI）已在供應鏈之內；Philips Photonics 與芬妮莎（Finisar）
也可望加入。
而Lumentum的代工廠是穩懋（3105）；
晶圓級光學元件（WLO）與繞射光學元件（DOE）的供應商
有Heptagon與奇景光電（Himax）；
感測器供應商則有奧地利微電子（AMS）、台積電（2330）、精材（3374）
提供封裝製程。
Rx模組供應鏈
另外，Rx模組的供應鏈，
有提供鏡頭的大立光（3008）與玉晶光（3406）。
提供紅外線影線感測器的是意法半導體，濾光片供應商是Viavi，
晶圓重建由同欣電（6271）提供，模組組裝與主動校準對位則是由LG Innotek。
Android陣營方面，
也看好生產3D感測相機模組的舜宇光學（2382 HK）
及為提供雷射端封裝的聯鈞光電（3450）
※ 引述《tsuc1031 (wsc)》之銘言：
: ※ 引述《PTT88 (天然呆)》之銘言：
: : 我剛在711雜誌看到
: : 蘋果關鍵台廠
: : 穩懋 他打3D感測 受惠
: : 那請問近期的精材 所以不是因為3D感測漲的囉?
: : 有人了解嗎???
: 大家好，小弟剛好有研究這一串感測的供應鏈
: 如果有錯請馬上指教
: 3D感測主要可以分為幾部分來看
: 1.鏡頭/鏡片(lens/DOE)
: 2.IR出光機構(VCSEL or LD)
: 3.IR感測器(IR sensor)
: 4.RGB感測器(CMOS sensor)
: 5.IC(演算法)
: 還有一些封裝之類的
: 1.鏡頭/鏡片(lens/DOE/濾光片)
: 鏡頭沒什麼好說的就那幾家
: 而DOE台廠的話倒是海馬是比較可以出線的廠商
: 海馬在Xbox上也有做total solutions
: 不過現在要應用在消費端有縮小模組的問題
: 需要重新設計(總不可能拿Xbox的來用)
: 在海馬的季報中也有提到，有興趣的也能去找來看
: 至於濾光片大家都應該是用JDSU分家後的Viavi
: 2.IR出光機構(VCSEL or LD)
: 目前大家提到不論穩懋或是宏捷科都是在這個部分
: 現在有點三分天下的感覺這邊有點複雜
: 先從穩懋說起
: ①穩懋→幫忙lumentum代工(前身是JDSU)→愛瘋應該是走此方案
: ②宏捷科→幫忙Princeton代工(幾乎是最好用的VCSEL)→AMS上半年收購p家→AMS也收購了一家heptagon→heptagon有在台投資華立捷→目前不清楚愛瘋是否有購買這條路因為p家VCSEL價格偏高
: ③其他：目前台灣做VCSEL應該還有光環/晶電/等，光環目前應該是走跟華為綁在一起。
: 至於VCSEL需要磊晶，上面提的三家都有自己的磊晶之外台灣也有一些在提供epi如：
: 聯亞/全新/晶電，也可能受惠
: 3.IR sensor
: 在IR感測器這邊最成功的就是這一世代手機主打雷射/激光快速對焦
: 很多旗艦機手機都有，這部分都是由STM所提供整個模塊(VCSEL+ sensor)
: 4.RGB感測器
: 這部分不知道有沒有更多人可以提供一些資料了
: 不過應該類似一般的相機模組，應為還是需要照一張具有顏色的照片來比對深度
: 5.IC
: 這部分因為每一家對於解構光會要有自家的演算法
: 要取決於快速還是精準都是每家演算法各自比拼
: 6.封裝
: ①聯鈞：目前有看到一些資料指出會在這邊進行封裝
: ②海馬：xbox 就是自己出total solutions
: 目前封裝有點困難是因為
: VCSEL→lens→DOE
: 這三個的公差需要非常的小，不然在終端演算發會誤判可能無法解鎖(？)
: 總結一下：
: 目前其實終端廠商或是IC廠商都在等愛瘋的發表
: 都在看牛肉要怎麼端出因為這種新應用應該還是藍海
: 不過穩懋這條路應該是在愛瘋這邊勝出機率比較大
: 宏捷科這條可能是第二供應商或是Android陣營
: 光環應該是綁定大陸IC想要走自己的路或是分食Android陣營畢竟在財報上有供應10%感測器
: 台廠在3D感測應該可以分食很多部分零組件
: 只是要看怎麼選股了
: 祝大家都賺錢，鞭策小力一點
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