3580友威科 多 - 股票

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1. 標的：3580友威科

2. 分類：多

3. 分析/正文：先進扇出型封裝技術FOPLP
2330台積電打敗三星取得蘋果訂單，靠的就是先進扇出型封裝技術FOPLP。
近年來大步跨入到物聯網、大數據、5G通訊、AI、自駕車與智慧製造等多元範疇中，半導
體客戶對於外型更輕薄、資料傳輸速率更快、功率損耗更小、
以及成本更低的晶片需求大幅提高，這使得先進封裝技術更加被重視。
扇出型晶圓封裝(FOWLP)可在12吋晶圓上直接對矽晶進行一次性的封裝製程，由於不須使
用封裝載板，因此可大幅度降低製程生產與材料等的各項成本，光是封裝材料就可節省大
約三成。且由於不須載板，也可減低封裝厚度，產品將可變得更輕薄，這對於晶片商來說
，能夠更有效提升產品的競爭力。
至於扇出型面板級封裝技術(FOPLP)，則是延伸FOWLP的突破性技術，在多晶粒整合的需求
，加上進一步降低生產成本的考量下，所衍生而出的封裝技術。
FOPLP透過更大面積的方形載板來提高生產效率，生產成本比晶圓級扇出型封裝(FOWLP)更
具競爭力，因此也引發市場高度重視。
近年來，全球各主要半導體業者及封測廠，封裝設備廠中較有名的亞智是德國公司，台廠
有3131弘塑3580友威科!晶片散熱需求的解決，半導體封裝製程改為FOPLP已是趨勢，就看
3580友威科能吃下多少訂單了!
法人預估
3580友威科今年業績可成長10%到15%，每股純益上看$3.5-4元!

4. 進退場機制：(非長期投資者，必須有停損機制)
短天期均線上揚，昨遇半年線反壓，停損停利每人承受感覺不同，請自行設立且務必嚴格
執行。


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