2020年全球10大晶片買家 蘋果第一、華為 - 股票

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2020年全球10大晶片買家 蘋果第一、華為狂掉2成、鴻海第九

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http://bit.ly/37p0wRz

發布時間：
2021年2月17日

原文內容：
市場研究機構Gartner公布2020年10大晶片買家，蘋果、三星繼續穩佔前2名，採購額均有
20%以上的按年增幅，被美國制裁的華為仍險守第3，但採購額大跌超過20%，是上榜企業
中跌幅最大的一家，略高於第4的聯想，而排在第8的手機廠商小米表現最積極，採購支出
按年增加了26%，鴻海排第9名。

蘋果去年(2020) 晶片採購金額達到536.16億美元，按年增長24%，佔全球市場份額的11.9
％；三星364.16億美元，增長20.4%；華為190.85億美元，下跌23.5%；聯想185.55億美元
，增長10.6%；戴爾165.81億美元，增長6.4%。而6至10名分別是步步高、惠普、小米、鴻
海精密，以及惠普。

製造商在晶片總共花費了4,498億美元。與2019年用於零組件的4191億美元相比，增長7.3
％。前十大原始設備製造商（OEM）的支出增長了約10％。它們合計佔總市場的42％，高
於2019年的40.9％。

Gartner研究總監Masatsune Yamaji表示，新冠肺炎大流行和中美衝突是去年影響晶片市
場的兩大因素，大流行削弱了對5G智能手機的需求並中斷了汽車生產，但推動了對移動PC
和視頻遊戲的需求，以及2020年對雲數據中心的投資。此外，2020年內存價格的上漲導致
OEM增加了全年的晶片支出。


心得/評論：
根據Gartner的資料，2020年晶片買家由蘋果奪下第一，而華為受到美中科技戰影響，較
去年下跌了23%。

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