聯發科搭上AMD搶下芯片組訂單 分散過於 - 股票

-------------------------------發文提醒----------------------------------
1.發文前請先詳閱[新聞]分類發文規範，未依規範發文將受處份。
2.連結過長請善用 https://goo.gl/ 縮網址，連結能不能點擊者板規1-2-2處份。
3.心得/評論請盡量充實，心得過短或濫竽充數將會以1-2-3&一行文規範水桶處份。
---------------------------按ctrl+y可刪除以上內容。----------------------

1.原文連結：
※過長無法點擊者必須縮網址

https://tech.sina.com.cn/roll/2020-08-31/doc-iivhvpwy4143983.shtml

2.原文內容：


原標題：聯發科搭上AMD搶下芯片組訂單 分散過於依賴手機業務的風險 來源：快科技

今年的5G處理器天璣系列賣得不錯，聯發科的業績也創造了5年來的新高，營收、盈利都
在改善。不過下一步的動向大家恐怕很難猜到，他們竟然要跟AMD合作了。供應鏈消息人
士@手機晶片達人爆料，為了分散手機業務集中的風險，聯發科也在開拓新的市場，現在
內部確認接下了AMD的PC/NB晶片組的委託開發計劃。


這是指的什麼？顯然說的是AMD的芯片組外包會轉向聯發科，目前AMD的芯片組外包是祥碩
負責的。

除了去年的X570首發PCIe 4.0有技術困難改為AMD親自上陣之外，祥碩從2017年就承包了
AMD的芯片組設計業務，300系列、400系列到今天的500系列（除X570之外）都是祥碩設計
的。

不清楚AMD為何會考慮轉單，芯片組不是多難也不是太大的業務，按說沒必要折騰。

不過與祥碩相比，聯發科在設計能力上顯然更勝一籌，對AMD的芯片組業務幫助更大。

此外，從爆料來看，聯發科與AMD的合作不止於芯片組，AMD的5G上網模塊也是跟聯發科合
作的——當然，Intel的5G上網模塊也是聯發科的，估計順手就一起做了兩家的，反正PC
平台通用。

如果確定是聯發科負責AMD的芯片組外包設計，那今年也沒可能了，500系列已經發完了，
年底可能還會有600系芯片組，不過這個應該還是繼續由祥碩操刀。聯發科的芯片組至少
要從明年的700系列開始了，不知道是否會首發PCIe 5.0呢？



3.心得/評論：
※必需填寫滿20字

難怪祥碩今天大跌 市場效率就是這樣 剛好碰上華為利空 把籌碼洗淨

聯發科準備衝鋒 上看1000



--