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精材(3374)估首季業績不佳，第二季是谷底，12吋廠今年難轉盈
影像感測器封測廠精材(3374)今日召開法說會，針對今年營運展望，董事長陳家湘坦言，
第一季不佳，第二季是谷底，而12吋廠仍是公司沉重的負擔，今年12吋廠難轉盈；但就利
多方面，則提到，今年下半年會有一家新的車用影像感測器客戶完成驗證，光學式指紋辨
識有試量產，至於功率元件的後護層封裝預計今年底試量產。
首先就第一季營運展望部分，陳家湘提到，受限於整體需求疲弱，尤其去年第四季專案是
大量的，而且和手機連動性高，今年第一季營收會比去年第四季顯著下滑，對單季營運績
效持保守看法，此外依照目前訂單可見度來看，第二季會是谷底，另外第一季毛利率也會
比去年第四季下降。換言之，精材不單第一季業績不好，第二季還會更差。
再者，就市場關注的精材12吋廠部分，陳家湘坦言，12吋仍是精材沉重的負擔，去年的專
案，只有一顆晶片、一個客戶，希望努力將今年下半年將產能利用率提高，把產能做大；
目前12吋CSP月產能約三千片，預計今年第二季會提升到月產能四千片。另外12吋折舊攤
提是精材營運上的壓力，12吋廠今年還是不會轉盈，而財務長林恕敏提到，會嚴格控管資
本支出，新專案部分也會減少投資，讓今年折舊不會比去年顯著成長。
陳家湘也提到，精材今年會積極擴產車用規格封裝，2016年車用成長七成，客戶去年庫存
調整，今年恢復正常軌道。他也透露，車用目前兩個客戶導入量產，另外一個今年下半驗
證完成，要有顯著成績，恐怕還需要一到二年，而車用CSP封裝占8吋產出的四成，另外，
公司也會努力拓展工業和醫療，目前有一、二顆，去年已經有斬獲。
此外，生物辨識感測、紅外線影像感測封裝，會是今年，甚至未來二、三年的成長機會，
這些屬於專案，希望儘快切入，藉以提升8吋利用率。而指紋辨識耕耘很久，舊有產品周
期已經到了需要改朝換代的時候，導致去年成績有落差，但未來光學式指紋辨識會有很大
機會，目前已經和客戶有不錯進展，有試量產在做，會是未來成長動能。
而功率元件，去年成長近三成，去年下半需求非常旺，目前正和一起開發後護層封裝，上
個月終端客戶給正面評價，希望今年底先試量產。另外，精材也提到，今年底到明年，指
紋封裝服務會是另外一個相當期待的機會，此外，PPI指紋辨識占營收比重五成，微機電
和電源管理晶片各占營收比重一成，目前對通訊用電源管理晶片寄予厚望。
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