【半導體寒冬】外資：將經歷金融風暴後 - 股票

1.原文連結：
https://tw.finance.appledaily.com/realtime/20181203/1477103/

2.原文內容：
亞系外資出具半導體產業報告，這次半導體產業修正，恐將金融風暴以來最大幅
度，晶圓代工、IC設計、封測等個產業別都難倖免，如果營收年增率沒有築底，
個股表現也難築底，預期現在至少來有5個月時間，明年全年產業將從持平，轉
為年減5%以內。將台積電（2330）評等從見買進降至優於大盤表現評等，世界先
進（5347）、創意（3443）降評至賣出。

亞系外資指出，半導體族群高度與宏觀景氣、全球GDP相關，美國相關經濟數據
如PMI等也顯示，半導體產業來幾個月將呈現負成長。雖然不少企業預警美中貿
易戰，但貿易戰僅是加劇這波修正，如果沒有貿易戰的因素，半導體產業修正循
環仍會發生。

亞系外資也指出，這次半導體產業修正，與2000年網路泡沫有類似之處，包括對
Y2K過度需求假設，以及對貿易戰過度恐懼。此外，許多零組件像是處理器，
DRAM等缺貨，以及EMS/ODM/OEM廠商手上有許多半成品。

其中，庫存修正更是一大問題。亞系外資說明，IC設計庫存水位在今年第2季起
就沒有改善，且晶片庫存還在提升，IC設計/IDM廠經銷通路，甚至開始向
EMD/ODM使勁輸出。

亞系外資認為，按照過往經驗，如果產業年營收無法轉正，個股表現也難築底。
且隨著明年1月19日關稅大戰做準備，11~12月出現的拉貨急單，將使明年上半年
的產業修正加劇，因此原先預期明年半導體產業持平的看法，調整為將呈現年衰
退0~5%。（陳俐妏／台北報導）

3.心得/評論：

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「隨心，是一種風，撫過多少失意人的痛，
文源，他不是風，卻愛賣傻裝瘋！」-2009

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